您正在瀏覽的是香港網站,香港證監會BJA907號,投資有風險,交易需謹慎
與英偉達搶佔AI芯片高地,AMD AI 活動即將到來
格隆匯 12-06 17:47

AMD將於太平洋時間12月6日上午10點(北京時間12月7日凌晨2點)舉辦名為“Advancing AI”的活動,推出MI300A和MI300X芯片。

屆時,AMD董事長兼CEO 蘇姿豐將與公司高管以及AMD的合作伙伴和客户等一起探討AMD的產品和軟件。

與英偉達搶佔AI芯片高地

據悉,MI300A產品形態採用CPU+GPU合封的chiplet方式,MI300X是專門針對AI的產品。

這次動作將不僅是代表AMD與英偉達在AI熱潮中展開競爭,更是AMD在AI領域的強勁進展,也有不少人認為隨着MI300X的發佈,新一輪的HBM3“軍備競賽”由此拉開帷幕。

從性能來看,對比競品,MI300有足夠的競爭力。

MI300算是目前AMD的最強AI芯片,性能能達到MI250X的8倍,不少的業內人士覺得或許是可以和英偉達的H100“打上一架”。

具體性能方面,MI300X擁有8組HBM3核心,顯存容量提升到了192GB,超過了英偉達近期發佈的H200,相當於NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

而H200是首款提供HBM3e的GPU,顯存容量達到了141GB,可有效提高大模型訓練效果,將於明年的第二季度發貨。至於MI300已經在今年的第四季度開始交貨,AMD預估自己在明年AI相關的營收可達20億美元以上,並將MI300作為極大提高銷售額的王牌產品。

Wedbush Securities分析師在週二的一份研究報吿中表示,在此次活動中,AMD可能會比較其新款MI300芯片與英偉達H100的性能,特別是內存容量和帶寬。

台灣電子時報在今日報道中指出,預計AMD的MI300明年出貨量將達30萬至40萬顆,最大客户為微軟、谷歌。

上個月,英偉達宣佈了其最新、最強大的GPU H200,專為人工智能設計,儘管11月下旬發佈的報吿稱,由於服務器製造商集成問題,芯片製造商將推遲其新的人工智能芯片的發佈到2024年。英偉達芯片推遲上市之際,投資者擔心美國對中國芯片出口的限制是英偉達面臨的重大風險。

Wedbush在其報吿中指出,微軟可能會參與AMD的活動,因為微軟已經宣佈將AMD的新芯片添加到其雲計算部門Azure上。

Wedbush進一步指出,AMD可以從其目前的人工智能投資驅動的未來增長中受益,而與其競爭對手的芯片製造商相比,英偉達“很可能在中期內”從人工智能芯片中實現銷售增長。

傑富瑞分析師指出,隨着新的AI芯片可以讓AMD更好地與英偉達競爭,該分析師將這兩家芯片製造商稱為“首選”。

此前,CEO蘇姿豐在發佈會上表示:“我們仍處於人工智能生命週期的起步階段。到2027年,數據中心AI加速器的潛在市場總額將增長五倍,達到1500億美元以上,複合年增長率超50%,會有很大體量。”

蘇姿豐還表示:Instinct MI300能幫助公司佔領市場,其滿足了AI和HPC/超級計算生態系統的所有要求。在AMD乘勝追擊之下,英偉達一家獨大的市場格局或會發生轉變。

關注uSMART
FacebookTwitterInstagramYouTube 追蹤我們,查閱更多實時財經市場資訊。想和全球志同道合的人交流和發現投資的樂趣?加入 uSMART投資群 並分享您的獨特觀點!立刻掃碼下載uSMART APP!
重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方資訊來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章資訊的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。
uSMART
輕鬆入門 投資財富增值
開戶