AMD将于太平洋时间12月6日上午10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办名为“Advancing AI”的活动，推出MI300A和MI300X芯片。

届时，AMD董事长兼CEO 苏姿丰将与公司高管以及AMD的合作伙伴和客户等一起探讨AMD的产品和软件。

与英伟达抢占AI芯片高地

据悉，MI300A产品形态采用CPU+GPU合封的chiplet方式，MI300X是专门针对AI的产品。

这次动作将不仅是代表AMD与英伟达在AI热潮中展开竞争，更是AMD在AI领域的强劲进展，也有不少人认为随着MI300X的发布，新一轮的HBM3“军备竞赛”由此拉开帷幕。

从性能来看，对比竞品，MI300有足够的竞争力。

MI300算是目前AMD的最强AI芯片，性能能达到MI250X的8倍，不少的业内人士觉得或许是可以和英伟达的H100“打上一架”。

具体性能方面，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过了英伟达近期发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

而H200是首款提供HBM3e的GPU，显存容量达到了141GB，可有效提高大模型训练效果，将于明年的第二季度发货。至于MI300已经在今年的第四季度开始交货，AMD预估自己在明年AI相关的营收可达20亿美元以上，并将MI300作为极大提高销售额的王牌产品。

Wedbush Securities分析师在周二的一份研究报吿中表示，在此次活动中，AMD可能会比较其新款MI300芯片与英伟达H100的性能，特别是内存容量和带宽。

台湾电子时报在今日报道中指出，预计AMD的MI300明年出货量将达30万至40万颗，最大客户为微软、谷歌。

上个月，英伟达宣布了其最新、最强大的GPU H200，专为人工智能设计，尽管11月下旬发布的报吿称，由于服务器制造商集成问题，芯片制造商将推迟其新的人工智能芯片的发布到2024年。英伟达芯片推迟上市之际，投资者担心美国对中国芯片出口的限制是英伟达面临的重大风险。

Wedbush在其报吿中指出，微软可能会参与AMD的活动，因为微软已经宣布将AMD的新芯片添加到其云计算部门Azure上。

Wedbush进一步指出，AMD可以从其目前的人工智能投资驱动的未来增长中受益，而与其竞争对手的芯片制造商相比，英伟达“很可能在中期内”从人工智能芯片中实现销售增长。

杰富瑞分析师指出，随着新的AI芯片可以让AMD更好地与英伟达竞争，该分析师将这两家芯片制造商称为“首选”。

此前，CEO苏姿丰在发布会上表示：“我们仍处于人工智能生命周期的起步阶段。到2027年，数据中心AI加速器的潜在市场总额将增长五倍，达到1500亿美元以上，复合年增长率超50%，会有很大体量。”

苏姿丰还表示：Instinct MI300能帮助公司占领市场，其满足了AI和HPC/超级计算生态系统的所有要求。在AMD乘胜追击之下，英伟达一家独大的市场格局或会发生转变。