惠譽評級表示，在地緣政治不穩定以及貨幣政策幹預的情況下，全球半導體製造商面臨供應鏈重新配置，收入和現金流波動隨之加劇。由於數據中心的穩固需求和汽車芯片的嚴重短缺，更多非消費市場的芯片製造商將在2023年持續面臨供應緊張。然而，消費電子、PC和智能手機的銷售疲軟正在對消費市場芯片製造商造成壓力，導致其資本支出減少。

歐美半導體製造業區域化的過程在最初將會降低生產效率，與該行業在過去幾十年中享有的不斷增長相比，預計這種轉型將導致短期內收入和現金流波動持續反覆。

從近期來看，芯片製造商有可能在經濟衰退時對產能進行過度投資，全球經濟增長放緩和產能增加可能會有利於2023年的半導體供需環境，並使產能過剩持續至2024-2025年。芯片製造商可以靈活地減少資本支出，以配合低於預期的需求，但在經濟復甦時則會出現供應短缺的風險，因爲工廠需要大量的時間籌備生產。

最近的半導體銷售出現了異常嚴重的需求過剩，這是因爲疫情後的重新開放，消費復甦，疊加供應鏈受限，導致庫存耗盡，並且對供應的擔憂進一步刺激了製造商對防禦性庫存的需求。作爲迴應，芯片製造商正基於長期資本支出戰略計劃進行積極投資以增加產能。

積極的一面是，惠譽認爲，在技術(如5G部署和人工智能)革新和不斷增長的芯片需求的推動下，半導體行業仍有望實現長期的中個位數平均增長，這將支持芯片製造商的收入增長和長期信貸狀況，並應限制與庫存修正有關的更典型的週期性衰退的程度和持續時間。