惠誉评级表示，在地缘政治不稳定以及货币政策干预的情况下，全球半导体制造商面临供应链重新配置，收入和现金流波动随之加剧。由于数据中心的稳固需求和汽车芯片的严重短缺，更多非消费市场的芯片制造商将在2023年持续面临供应紧张。然而，消费电子、PC和智能手机的销售疲软正在对消费市场芯片制造商造成压力，导致其资本支出减少。

欧美半导体制造业区域化的过程在最初将会降低生产效率，与该行业在过去几十年中享有的不断增长相比，预计这种转型将导致短期内收入和现金流波动持续反复。

从近期来看，芯片制造商有可能在经济衰退时对产能进行过度投资，全球经济增长放缓和产能增加可能会有利于2023年的半导体供需环境，并使产能过剩持续至2024-2025年。芯片制造商可以灵活地减少资本支出，以配合低于预期的需求，但在经济复苏时则会出现供应短缺的风险，因为工厂需要大量的时间筹备生产。

最近的半导体销售出现了异常严重的需求过剩，这是因为疫情后的重新开放，消费复苏，叠加供应链受限，导致库存耗尽，并且对供应的担忧进一步刺激了制造商对防御性库存的需求。作为回应，芯片制造商正基于长期资本支出战略计划进行积极投资以增加产能。

积极的一面是，惠誉认为，在技术(如5G部署和人工智能)革新和不断增长的芯片需求的推动下，半导体行业仍有望实现长期的中个位数平均增长，这将支持芯片制造商的收入增长和长期信贷状况，并应限制与库存修正有关的更典型的周期性衰退的程度和持续时间。