7月18日週四，全球晶片代工巨頭台積電公布2024年第二季度財報。

台積電“不負眾望”，二季度業績全面開花，銷售額、淨利潤、毛利率均超預期。

主要財務數據

• 銷售額：Q2淨營收為6735.1億元台幣，同比增長40.1%；
• 淨利潤：Q2淨利潤為2478.5億元台幣，超出市場預期的2350億元台幣，同比增長36.3%；
• 營業利潤：Q2營業利潤為2865.6億元台幣，預估2740億元台幣，同比增長42%；
• 毛利率：Q2毛利率達53.2%，環比上升0.1個百分點，預期為52.6%，一季度預期為51%-53%。

(來源：台積電)

第三季度預期

• 銷售額：預計第三季度銷售額224億美元至232億美元，上調全年按美元計銷售增長預期至20%中段區間以上，從21%-26%區間上調至24%-26%。
• 營業利潤率：預計第三季度營業利益率42.5％至44.5％，市場預估42.1％。
• 毛利率：預計第三季度毛利率53.5％至55.5％，市場預估52.5％。
• 資本支出：上調全年資本支出下限，預計全年資本支出300億美元至320億美元，此前的資本支出指引為280億美元-320億美元，市場預估295.5億美元。

具體營收

台積電二季度先進制程營收較上季度有所回升，其中3納米和5納米制程合計貢獻二季度一半的營收。先進制程（包含7納米及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的67%，較上季度65%的占比有所上升，其中5納米（N5）制程出貨占比35%，3納米（N3）制程出貨占15%，7納米（N7）制程出貨占17%。

其中，作為台積電最為先進的晶片制程技術，3納米制程是推動增長潛力的重要因素。此前公司還表示，計畫在2025年開始量產2納米制程。

Counterpoint Research副總監Brady Wang預計，2024年全年，3納米制程產能降同比增長一倍以上。

平台層面，AI晶片代工業務延續強勁勢頭，同時在iPhone出貨量增加的提振下，智能手機業務穩步復蘇。

HPC（高性能計算）平台的收入占比最高，達到52%，環比大幅增長28%；智能手機業務營收占比33%，汽車業務占5%，IoT占比6%，DCE業務占比2%。

產業趨勢

台積電2024年第二季度財報揭示了一系列顯著的產業趨勢，展示了半導體行業的發展方向和台積電在其中的戰略定位。

一、晶圓代工2.0的升級

• 市場空間的擴大：台積電在傳統晶圓代工1.0基礎上進行了升級，將封裝、測試、掩膜以及記憶體製造納入未來版圖。這一整合策略將市場空間從1150億美元擴大到2500億美元，市場規模增長一倍。
• 封裝領域的投入：台積電將在封裝領域加大投入，這對於原來專注於封測的企業來說，意味著台積電將以技術和資金優勢參與競爭，形成降維打擊。

二、記憶體製造的野心

• 邏輯與存儲晶片的一體化封裝：為了應對客戶對更高整合度和更優性能的需求，台積電不僅計畫生產邏輯晶片，還將涉足存儲晶片製造，並實現邏輯與存儲晶片的一體化封裝，提供一站式服務。

三、先進工藝的遷移

• 客戶向先進工藝節點遷移：台積電收入占比最大的工藝節點為5納米，占比35%。未來客戶將從5納米平臺向3納米平台遷移，強調工藝節點遷移過程中的毛利率平穩性。
• 工藝升級的目標：過去摩爾定律驅動下的工藝升級是為了降低成本，但現在的工藝升級更多是為了降低功耗。先進工藝（如N7、N5、N3、N2到A16）的成本雖然增加，但功耗顯著降低，功耗成為未來產品競爭力的關鍵指標。

四、AI需求的推動

• AI需求的剛需性：AI被認為是大幅提升生產效率的關鍵，台積電也需要排隊購買英偉達的AI晶片。AI在醫療、生產製造和自動駕駛等領域都有顯著的應用，推動了相關產業鏈的持續投資機會。

五、產能擴張的審慎態度

• 有紀律的擴張：儘管需求旺盛，台積電在產能擴張上保持審慎態度，確保擴張是基於實際需求的。

台積電的財報不僅反映了其在當前市場中的強勁表現，還揭示了未來半導體產業的幾個重要趨勢：

市場規模擴大與業務整合，晶圓代工2.0升級將推動市場空間擴大，並帶動更多業務整合。先進工藝的推動，客戶需求將向更先進的工藝節點遷移，追求更低的功耗和更高的性能；AI將繼續成為推動半導體行業增長的重要力量；在需求實際的基礎上，台積電將採取有紀律的產能擴張策略。

這些趨勢表明台積電將在未來的半導體行業中繼續保持領先地位，並通過技術創新和市場擴展不斷滿足客戶需求。

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