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《大行报告》大摩降中芯(00981.HK)目标价至15.8元 晶圆代工行业首选台积电
摩根士丹利发表研究报告,指该行对半导体行业明年下半年复苏的预期仍在,但建议审慎选股。迈向业绩期,考虑定价能力强劲,该行对台积电及联华电子予「增持」评级,惟预警晶圆代工厂明年首季指引或差过市场预期。该行料二线代工厂如中芯国际(00981.HK)、世界先进、力积电及稳懋半导体的产能利用率及定价或有重大下行空间,对中芯维持「与大市同步」评级,降明后两年盈测分别14%及4%,目标价由16.8元降至15.8元,并料中芯进取的产能扩张或导致未来折旧负担沉重。 该行偏好次序依次为台积电(首选)、联华电子、华虹(01347.HK)、日月光投控、中芯、力积电,最后为世界先进。大摩予华虹「增持」评级,目标价35元。 该行料明年晶圆代工行业收入按年倒退8%。今年末季半导体库存日数下降,受惠早前生产削减。不过,由于终端需求平庸,料明年上半年将有更多代工订单削减。该行亦料晶圆代工行业产能利用率,将由今年的逾90%高位跌至明年料略高于80%。明年次季料属晶圆代工行业谷底,台积电产能利用率料80%,联华电子料70%,其他料低于70%。 大摩料台积电明年首季收入按季跌14%至15%,逊于原先料按季跌10%,主因来自高端手机及数据中心削单。该行料明年台积电收入按年仅微升,但料明年仍可为晶圆提价3%至6%,以反映其全球经营成本上升,如美国代工厂扩张。该行降台积电及联华电子目标价至分别700及55元新台币。该行亦予力积电「减持」评级,目标价降至22.5元新台币。
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