摩根士丹利發表研究報告，指該行對半導體行業明年下半年復甦的預期仍在，但建議審慎選股。邁向業績期，考慮定價能力強勁，該行對台積電及聯華電子予「增持」評級，惟預警晶圓代工廠明年首季指引或差過市場預期。該行料二線代工廠如中芯國際(00981.HK)、世界先進、力積電及穩懋半導體的產能利用率及定價或有重大下行空間，對中芯維持「與大市同步」評級，降明後兩年盈測分別14%及4%，目標價由16.8元降至15.8元，並料中芯進取的產能擴張或導致未來折舊負擔沉重。 該行偏好次序依次為台積電(首選)、聯華電子、華虹(01347.HK)、日月光投控、中芯、力積電，最後為世界先進。大摩予華虹「增持」評級，目標價35元。 該行料明年晶圓代工行業收入按年倒退8%。今年末季半導體庫存日數下降，受惠早前生產削減。不過，由於終端需求平庸，料明年上半年將有更多代工訂單削減。該行亦料晶圓代工行業產能利用率，將由今年的逾90%高位跌至明年料略高於80%。明年次季料屬晶圓代工行業谷底，台積電產能利用率料80%，聯華電子料70%，其他料低於70%。 大摩料台積電明年首季收入按季跌14%至15%，遜於原先料按季跌10%，主因來自高端手機及數據中心削單。該行料明年台積電收入按年僅微升，但料明年仍可為晶圓提價3%至6%，以反映其全球經營成本上升，如美國代工廠擴張。該行降台積電及聯華電子目標價至分別700及55元新台幣。該行亦予力積電「減持」評級，目標價降至22.5元新台幣。