- 《芯片法案》中用於增加半導體產量的530億美元預計將在2021年至2025年間僅增加1%的產能。
- 中國的資本支出（類似於《芯片法案》）預計爲800億美元，但預計將增長4%（美國增長率的4倍），這表明美國的制裁對阻止中國無效。
- 臺積電高管預計，由於激勵資金有限，《芯片法案》將是失敗的。
- 重要的是，《芯片法案》是長期投資的孵化器，不應被解釋爲“權宜之計”，而應被解釋爲長期增長的催化劑。
- 半導體公司花費1億美元遊說美國國會以獲得530億美元的施捨。
背景
臺積電在 2022 年 10 月 24 日發表在《蘋果內幕》上的一篇文章中表示，重建美國半導體產業的努力註定要失敗。美國衆議院議長佩洛西8月訪臺時，會見了張忠謀和臺積電董事長劉德英。據臺灣《金融時報》報道，張告訴佩洛西，華盛頓重建芯片製造的努力註定要失敗。
臺積電（NYSE：TSM）的美國股票在常規交易中下跌了6%，週一收盤下跌3.9%，至61.29美元。
這就引出了一個問題。如果“華盛頓重建芯片製造的努力註定要失敗”，爲什麼臺積電股價會下跌？本文探討了《芯片法案》的這一因素和其他因素，其最大的倡導者英特爾（INTC），以及對臺積電的影響。
芯片法案的基本原理
根據白宮 2022 年 8 月發佈的新聞稿：
“《芯片與科學法案》爲美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展提供了 527 億美元。這包括390億美元的製造業激勵措施，其中包括20億美元用於汽車和國防系統的傳統芯片，132億美元用於研發和勞動力發展，以及5億美元用於國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。它還爲半導體和相關設備的製造資本支出提供25%的投資稅收抵免。這些激勵措施將確保國內供應，創造數以萬計的高薪工會建設工作和數千個高技能製造業工作崗位，並催化數千億美元的私人投資。
晶圓廠增長（2022-2025）
《芯片法案》旨在向計劃在美國建立晶圓廠的半導體公司提供500億美元。然而，行業聯盟SEMI提出的一項令人震驚的預測指出，美洲300毫米晶圓廠產能的全球份額預計將從2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美國芯片法案的資金和激勵措施。這意味着與《芯片法案》相關的所有誇張行爲將使美國晶圓廠的產能僅增加1%。
同時，其他國家/地區的預測如表1所示。
重申一位記者與喬·傑克森（不是喬拜登）談論傑克遜承認他在 1919 年世界大賽中作弊的一句話，這怎麼可能？根據ASML（ASML）的數據，圖1顯示，所有公司都在努力增加政府和私人資金，以提高晶圓廠產能。因此，圖1顯示了表1中SEMI增長的資金數據，結果相似。
圖1
我們需要《芯片法案》嗎？
以下是正在建設這些晶圓廠的芯片公司列表：
英特爾 - 200億美元用於俄亥俄州中部的兩個晶圓廠，將於2022年夏季建設，用於製造先進的邏輯芯片。英特爾於 2021 年在亞利桑那州錢德勒的兩家新晶圓廠破土動工，投資額爲 200 億美元。新墨西哥州正在建設一個先進的包裝設施。
美光（MU） - 其博伊西總部價值150億美元的晶圓廠，用於製造存儲芯片。數十億美元的晶圓廠的積極前景，包括德克薩斯州奧斯汀附近。10月，美光承諾在紐約市中心的一個工廠建造四座晶圓廠，爲期20年，耗資1000億美元。
三星（OTCPK：SSNLF）——2021年底宣佈爲德克薩斯州泰勒投資170億美元。這家韓國公司於7月制定了未來幾年在德克薩斯州建立11家晶圓廠的初步長期計劃，價值近1910億美元。
德州儀器（TXN） - 一項潛在的300億美元投資計劃包括德克薩斯州謝爾曼的四個晶圓廠。新的300mm晶圓廠於5月破土動工。
臺積電 - 總部位於臺灣的臺積電擁有多家晶圓廠，其中一家位於華盛頓州卡馬斯，在鳳凰城建造了一家價值120億美元的晶圓廠，用於製造5nm工藝的芯片。
Wolfspeed （WOLF） - 50億美元用於北卡羅來納州中部的碳化硅晶圓廠
2021 年 11 月《福布斯》的一篇精彩文章提出了一個問題：“CHIPS 法案——真的有必要嗎？圖2顯示了上面列出的晶圓廠的彙編數據，其中包括建設這些晶圓廠的800億美元。
Chip's Act貢獻的520億美元顯然是晶圓廠建設的催化劑，特別是對非美國而言。三星電子和臺積電公司，其資本支出用於晶圓廠（建築和設備）。
圖2
但是，與“芯片法案+私人融資”相吻合的800億美元近期支出與美國（加上英特爾歐洲）8340億美元的私人融資長期計劃相比相形見絀。如圖3所示，8340億美元是中國長期資本支出計劃1800億美元的5倍。
圖3
我的報告《中國大陸的半導體和設備市場：分析和製造趨勢》的宣傳文章被《亞洲時報》摘錄，當然我必須在這篇文章中引用，並注意到我的預測是兩年前的，但與圖3中的中國支出非常相似。
專注於微電子的市場研究公司信息網絡預測，“未來5-7年，中國對新[半導體]晶圓廠的投資或產能擴張將超過1600億美元;我們預計，到2025年，這將推動中國的設備支出增加到400億美元以上。
我給你，你還給我——50倍
根據Protocol，“芯片公司花費了1億美元遊說國會。他們即將獲得520億美元的補貼。圖 4 部分顯示了每家芯片公司在 2021 年遊說上的花費。
圖4
根據提交給國會的一份報告，英特爾公司於 2022 年第三季度花費 200 萬美元向國會山、五角大樓、商務部和拜登總統辦公室部署遊說者。
美光科技（MU）在第三季度爲遊說支付了130萬美元，同比增長155%。
根據CRP的數據，臺灣臺積電在2021年花費了220萬美元用於遊說，高於前一年的200萬美元——這是臺積電自1998年以來的首次遊說支出。
高通（QCOM）去年在遊說上花費了910萬美元，
KLA （KLAC） 在 2021 年花費了大約 700，000 美元
總部位於荷蘭的 ASML 在 2021 年花費了 820，000 美元。
臺灣芯片設計商聯發科（MediaTek）花費了65萬美元，儘管它不生產芯片。
甚至亞利桑那州立大學也花費了近25萬美元遊說《芯片法案》，並將獲得聯邦資金用於研發。
臺積電爲什麼說《芯片法案》註定要失敗？
《金融科技時報》的文章引用了一些“專家”來解讀臺積電的評論。臺積電前總法律顧問兼顧問迪克·瑟斯頓（Dick Thurston）警告說，要使國內芯片製造取得成功，將需要“在10到15年內投入資金的幾倍”。
讓我試着擴展一下這一評論。這是關於市場力量的。一個最先進的晶圓廠可能要花費200億美元。這520億美元只能生產21/2的晶圓廠，但更多的公司正在遊說從政府那裏獲得施捨。換句話說，520億美元只是杯水車薪。但是，如果我們看一下上面的圖表3，就會發現8340億美元的長期投資是市場力量，將使晶圓產能超過《芯片法案》預測的1%。
換句話說，《芯片法案》使美國到2025年的產能僅增加1%。但它擴大了美國急需的基礎設施，該基礎設施擴大了《芯片法案》啓動的晶圓廠私人擴張的10倍。
從短期來看，《芯片法案》太少，太晚了，正如臺積電對“在10到15年內承諾的資金的幾倍”的評論一樣。不幸的是，過去兩年的政府贈品已將通貨膨脹率推至40年來的最高水平，此時向芯片公司提供更多資金是雪上加霜。
然而，《芯片法案》的積極影響是它是長期投資的孵化器。因此，它不應被解釋爲“權宜之計”，而應被解釋爲長期增長的催化劑。
我在臺積電上寫了很多文章。目前，我對這隻股票持買入態度，儘管TSM股價受到美聯儲驅動型經濟的負面影響，主要是其與10年期國債利率上升的反比關係。這是我的首選半導體制造。
圖5顯示，TSM的份額百分比在過去1年期間發生了變化。過去一年TSM表現不佳是美聯儲驅動的市場的直接結果，由於高通脹和利率上升，債券利率上升。給芯片公司更多的錢將加劇通貨膨脹，並導致美聯儲收緊政策加劇，股價表現下降。
