另外，近日圍繞中美之間的話仍多不勝數，最新便有美國擬對中芯(00981.HK)實施出口管制。消息其實並不意外，皆因美國今年對華為採取「封殺」措施時，外界已預計中芯亦會受到打擊，不過同時又再帶出另一個值得深究話題，究竟內地何時才能做到真正芯片國產化?筆者過去數天花了不少時間去研究相關產業，奈何實在過於複雜，故筆者嘗試簡單地作出解釋。

芯片製造涉及多個專業範疇，不過基本上每一個環節只得個別一兩間企業「跑出」，例如台灣台積電(TSM.US)主導芯片代工市場，而生產所須之必要設備光刻機則有荷蘭ASML公司；但光刻機內之重要零部件，又會由其他國家供應(例如日本Jtekt之金剛石及德國蔡司鏡片)。所以要建立全「自家製」之完整產業鏈，難度可以說是十分之高。

當中，又以光刻機最受關注。皆因光刻工藝是晶片製造過程中佔用時間最多的步驟，約佔晶片製造40%至50%。同時光刻機也是目前晶圓製造產線中成本最高的半導體設備，約佔晶圓生產線設備總成本之四分之一。事實上，目前一部最先進採用EUV技術之光刻機在2018年單台平均售價便高達1.04億歐元。

而在目前的光刻機市場，ASML、佳能(Canon)以及尼康(Nikon)三間企業基本上是壟斷整個市場，ASML在高端市場上又一家獨大，且是全球唯一可以生產EUV光刻機之供應商。至於中國，目前只得上海微電子能自行生產光刻機，明年料可生產28nm之光刻機，但技術上跟ASML相比(5nm)仍有頗遠距離。

為了追趕與海外之差距，內地不論官方及民間，未來亦肯定會加大相關研發。早前發改委及科技部等四部門便聯合發文，聚焦重點產業投資領域，要求「加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟體等核心技術攻關」；早前《彭博通訊社》亦指北京將在2025年之前投資9.5萬億人民幣研製芯片。此外，各地亦掀起投資半導體芯片熱潮，截至9月上旬，全中國已有近14萬個設計芯片的公司註冊成立。人多固然好辦事，但如不能針對現時狀況而「人做我又做」，筆者擔心恐怕最終仍只會徒勞無功。事實上，現時已有不少大型項目「爛尾」，當中便包括湖北武漢弘芯之千億級半導體項目。而且正如上文提到，芯片製造涉及多個專業範疇，所以最好還是按部就班，研究如何在每一個細節上做好才是最重要。

(筆者為證監會持牌人，並未持有相關股份)~