01 大盤

昨夜美股三大股指集體收跌，納斯達克中國金龍指數收跌2.2%。截至收盤，道指跌 0.18%，納指跌 0.59%，標普跌 0.2%。美國十年國債收益率跌 0.362%，收報4.406%，相較兩年期國債收益率差-48個基點。恐慌指數VIX跌 0.45%，布倫特原油收升 0.54%。現貨黃金從22年11月持續走高，23年5月以來持續走低，23年10月2日-10月23日有所反彈，昨日升 1.05%，報1998.53美元/盎司。美元指數從22年10月的高位持續回落，期間有所反彈，昨日收升 0.1%，報103.59。

美國10月成屋銷售總數年化錄得379萬户，為2010年8月以來的最低水平。據英國央行行長貝利：有理由在較長一段時間內暫停，維持目前的利率水平。英國央行貨幣政策委員曼恩表示，通脹持續性增加的前景意味着需要更緊縮的貨幣政策。美聯儲11月會議紀要：將維持限制性利率，未來會謹慎行事，仍可能再次加息。美國斡旋以色列和哈馬斯達成協議，釋放部分人質。哈馬斯與以色列達成一項4-5天的停火協議，雙方將互換人質。以總理表示，協議期限後衝突將繼續。

02 行業&個股

行業板塊方面，除醫療、原料、日常消費和公用事業分別收升0.6%、0.39%、0.3%和0.21%外，其他標普7大板塊悉數收跌：半導體、科技、房地產、通訊、能源、工業和金融分別收跌1.87%、0.81%、0.5%、0.34%、0.22%、0.08%和0.06%。

概念板塊方面，航空ETF跌1.77%，旅行服務板塊跌1.79%，高端酒店萬豪升0.36%，愛彼迎跌2.22%，挪威郵輪跌1.98%。太陽能板塊跌1.33%。金融科技板塊方面，PayPal收跌2.79%，NU升0.12%。網絡安全板塊升0.02%，SQ跌1.01%。

中概股多數收跌，KWEB跌2.51%。台積電跌 1.55%，台積電正在考慮在日本建立第三家芯片工廠，採用最先進的3納米技術。阿里升 0.61%，拼多多跌 1.21%，京東跌 1.65%，理想跌 3.55%， 小鵬跌 4.55%，蔚來跌 3.72%，新東方升 0.85%，華住跌 3.32%，瑞幸咖啡跌 166%，名創優品跌 9.65%，名創優品FY24Q1營收、利潤率和淨開店數量均創歷史新高，海內外業務增長均超四成。亞朵跌 3.13%，滿幫跌 3.46%。百度升1.91%，受益於AI業務，業績表現優於預期，近三個月內，文心一言向全社會開放，百度發佈文心大模型4.0版本，目前文心一言用户數已達7000萬。

大型科技股多數收跌。蘋果收跌 0.42%，微軟收跌 1.16%，OpenAI公司約770名員工中，已有738人簽署聯名信，威脅要追隨Sam Altman離開公司，約佔公司員工總數的95%。谷歌收升 0.51%，亞馬遜跌 1.53%，英偉達跌 0.92%，盤後一度跌逾3%，Q3業績繼續碾壓預期，但預警Q4在華銷售將大幅下降；英偉達供應中國市場改款算力芯片H20樣卡或需等到下月中旬。Meta跌 0.88%，特斯拉升 2.38%，據特斯拉中國官網，即日起，Model Y長續航版售價上調2000元至30.44萬元。印度方面表示，與特斯拉接近達成進口電動汽車協議，將在2年內建立工廠。AVGO跌1.46%，VMW跌4.96%，博通與威睿宣佈已獲所有必要監管批准，計劃11月22日完成收購交易。

03 每日焦點

1.美聯儲會議紀要：受訪者推遲了縮表結束的預期時間

11.22 美聯儲會議紀要顯示，對於貨幣政策的預期，市場定價和公開市場操作枱的調查都表明，市場參與者預計，聯邦基金利率處於或接近峯值，並將至少維持到2024年6月FOMC會議前；在12月或明年1月FOMC會議上加息25個基點的可能性約為30%。關於資產負債表政策，調查顯示，受訪者推遲了縮表結束的預期時間，部分原因可能是迴應政策制定者與市場的溝通，即降息後縮表仍可能繼續。

2.SK海力士正與英偉達聯合討論HBM4“顛覆性”集成方式

11.20 SK海力士已開始招聘邏輯芯片（如CPU、GPU）設計人員，計劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。SK海力士正與英偉達等多家半導體公司討論這一新集成方式。英偉達與台積電或將共同設計芯片，並委託台積電生產。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介層上，並使用1024bit接口連接到邏輯芯片。SK海力士目標是將HBM4直接堆疊在邏輯芯片上，完全消除中介層。HBM4很可能與現有半導體完全不同，一位業內人士表示，“‘半導體遊戲規則’可能在10年內改變，區別存儲半導體和邏輯半導體可能變得毫無意義”。

英偉達供應中國市場改款算力芯片H20樣卡或需等到下月中旬

11.21 據澎湃，英偉達即將在中國市場推出的第三款算力芯片H20。不過，英偉達並未如外界報道的那樣在11月16日發佈H20系列。記者從國內供應鏈處瞭解，目前為止國內廠商還沒拿到H20的樣卡，最快也要到本月底或者下個月中旬。“我們也想問什麼時候能有樣卡，我們等着樣卡去開發產品，目前英偉達口頭説月底，估計有點懸。”另一位供應鏈人士則表示：“最快下個月中旬拿到樣卡的可能性比較大，據説還在等美國政府的批覆。最近也有人説美國有可能還會修改政策，這些因素估計英偉達也都需要考慮進去。”

3.台積電擴產SoIC 明年月產能將超3000片

11.20 台積電目前正積極擴充CoWoS產能以滿足不斷增長的先進封裝需求，此外，台積電正擴充新一代封裝SoIC（系統整合單芯片）產能，明年月產能將從目前的約1900片，增長至超3000片。

台積電SoIC是業界第一個高密度3D小芯片堆疊技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並已於竹南六廠（AP6）進入量產。

據業內透露，目前SoIC技術還剛起步，今年底月產能約1900片，預計明年月產能將超3000片，2027年有望提升至7000片以上。

客户方面，業界表示，首發大客户AMD MI300採用SoIC搭配CoWoS技術。此外台積電最大客户蘋果對SoIC同樣有興趣，據悉將採用SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板複合成型技術），目前正小量試產，預計2025~2026年量產，擬應用在Mac、iPad等產品上。

報道稱，台積電積極擴充SoIC產能，主要為應對AI市場以及蘋果的旺盛需求。

美國公佈《芯片法案》首項研發投資 30億美元資助先進封裝行業

11.21 拜登政府美東時間週一宣佈將投入大約30億美元的資金，專門用於資助美國的芯片封裝行業。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝製造計劃”，其資金來自《芯片法案》中專門用於研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片製造業激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，併為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

4.特斯拉FSD即將落地中國：車主手冊已更新功能介紹

11.21 日前，有自動駕駛行業從業者表示，特斯拉FSD功能即將在中國發布，萬事俱備，只剩官宣。隨後，特斯拉中國官網的車主手冊裏，增加了完全自動駕駛能力（Beta）的功能介紹，也就是FSD Beta版。以Model Y為例，這一版本的FSD（Beta）可以實現的功能有：沿着道路上的彎道行駛、在交叉路口先停車再通行、進行左右轉彎、導航經過環島路口、駛入/駛出高速公路。也就是説，具備實現高速NOA和城區NOA的能力。

印度接近與特斯拉就進口電動汽車和建廠達成協議

11.21 據消息人士透露，印度正接近與特斯拉達成一項協議，該協議將允許特斯拉從明年開始將其電動汽車運往印度，並在兩年內建立一家工廠。其中一名知情人士表示，可能會在明年1月舉行的古吉拉特邦活力全球峯會上宣佈這一消息。另一位人士表示，印度總理迪的家鄉古吉拉特邦，馬哈拉施特拉邦和泰米爾納德邦都在考慮之中，因為它們已經擁有完善的電動汽車和出口生態系統。特斯拉對任何一家工廠的初始最低投資將約為20億美元，並希望將從印度購買的汽車零部件增加到150億美元。該公司還將尋求在印度生產一些電池，以降低成本。最終決定尚未做出，計劃可能存在變數。

5.被視為全球經濟貿易領先指標的韓國貿易數據再現反彈跡象

11.21 韓國關税廳今天發佈的數據顯示，11月前20日出口額同比增2.2%至337.9億美元，連續第二個月錄得同比增長。

按品目來看，半導體（2.4%）、乘用車（20.1%）、石油製品（0.4%）、無線通信設備（0.2%）、精密儀器（7%）、家電（25.6%）的出口增加。

按出口目的地看，對美國（15.7%）、越南（1.4%）、日本（10.8%）的出口增加，對中國（-2.4%）、歐盟（-4.1%）的出口減少。

消息稱三星4納米制程良率已達到70%水平

11.21 三星4納米制程良率如今已可媲美台積電，預計2028年將AI芯片代工的銷售比例提高到約50%。此前消息稱AMD正考慮採用三星4納米制程量產下一代服務器CPU，這是因為三星電子的4納米制程良率達到70%水平。 (Businesskorea)

04 今日前瞻

今日重點關注的財經數據

（1）21:30 美國至11月18日當週初請失業金人數

（2）21:30 美國10月耐用品訂單月率

（3）23:00 美國11月密歇根大學消費者信心指數終值

（4）23:00 美國11月一年期通脹率預期