本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：李晨光

當下，以盛衰週期著稱的存儲芯片行業正遭受有史以來最嚴重的挫敗之一：庫存芯片過剩，客户減少訂單，產品價格暴跌，已然成為半導體週期波動下的“重災區”。

集邦諮詢數據顯示，2022年一年內，存儲芯片價格暴跌超40%，而今年上半年或將再跌10%。這場史無前例的危機左右着行業領導者的資本和產能規劃，美光前不久表示，除了減產外，還將削減新廠房和設備的預算；SK海力士也削減了投資並縮減了產量；鎧俠也宣佈減少位於四日市和北上市生產線的3D NAND閃存產量，削減幅度達到30%。

研究機構TechInsights近期發佈的2023年半導體行業最新分析，從市場情況來看，存儲芯片市場持續低迷，也使得存儲芯片設備訂單需求持續下降，不少廠商正努力應對需求疲軟與嚴重的庫存問題。

之前美光已經大幅削減了資本開支，將2023財年的資本支出計劃從2022財年的120億美元削減至80億美元，將芯片設備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導體市場不景氣時要求延遲交貨後，第四季度轉向完全取消訂單。據業內人士稱，SK海力士去年年底取消了大部分半導體設備採購。

近日，一向有逆週期操作傳統的三星電子，也開始調轉風向。隨着需求疲軟導致芯片價格重挫，三星最近過得並不如意。

三星電子的最新財報顯示，2022年第四季度營收同比下滑8%，營業利潤同比下降69%。其中，主營芯片業務的事業羣更是首當其衝，第四季度營業利潤下滑幅度更是高達97%。對於2023年全年市場預期，三星電子也並不樂觀，將今年芯片業務利潤目標設為2022年的一半。

此前業內有聲音稱，三星正考慮效仿其競爭對手，減少資本支出和芯片產量，以支撐價格下跌並緩解供應過剩。此舉將標誌着三星一貫的立場發生轉變，隨着芯片製造商不斷調整投資計劃，芯片設備的支出預期可能進一步下降。

不過，在截稿前，三星電子又重申，在史上最惡劣的半導體市場情況下，投資規模仍與前一年持平，沒有人為減產。在今年第一季度有望轉虧的情況下，三星電子表示，“這是為未來做準備的機會”，否定了市場對減產決定的期待。

芯片製造設備製造商Lam Research在上週表示，由於存儲芯片客户削減或推遲支出，訂單出現了前所未有的減少。據瞭解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客户，不過該公司高管拒絕預測此類行動何時可能有助於存儲市場反彈。

半導體設備迎來“至暗時刻”

不僅是存儲芯片，大環境蕭條下，全球半導體市場正在進入疲軟期。大部分芯片產品均出現需求萎靡、價格下跌等現象，全球芯片企業紛紛決定減產和減少投資。

雖然產業鏈廠商也在積極去庫存，但在2023年上半年將繼續面臨嚴峻的庫存修正與業績不佳的挑戰。

常言道，軍馬未動，糧草先行。半導體行業投資建廠，則是設備先行。在行業繁榮時期，晶圓廠往往會增加資本開支，用於擴張產線，提高產能，此時設備廠商最先受益。但是，在行業衰退期，隨着晶圓廠縮減資本開支，降低稼動率，降低擴產步伐，設備廠訂單則會隨之顯著下降。

世界半導體貿易組織預計，2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1%，處於歷史冰點。而半導體設備行業雖然去年業績表現不錯，但在行業現狀和市場趨勢下也暗含隱憂。

● 需求疲軟，設備砍單

一方面，當前半導體產業下游消費端的芯片應用已呈下滑趨勢。消費者和企業都在推遲大型電子產品採購，以應對通貨膨脹率和不斷上升的利率。作為存儲芯片的主要買家，手機、PC等設備製造商突然陷入庫存困境——市場需求急劇降温。

過去幾年是全球半導體市場的超級牛市，然而2022年下半年開始風向突變，終端市場需求大幅下滑，市場寒氣逼人，這也導致了芯片需求下滑，電子行業經歷了陣痛期。

回首2022年，申萬半導體指數跌幅37.11%，美國費城半導體指數跌幅37.12%。每個人都意識到了半導體行業的低迷，但現實要嚴峻得多。據分析機構表明，經濟衰退遠比業內公司和華爾街預期的要嚴重，當前的半導體週期將比大多數人預期的更漫長、更深刻。

下游的寒意已經侵襲半導體設備大廠。從業務上看，代工邏輯和存儲向來是設備廠商們主要的終端市場。在晶圓廠擴產的資本支出中，70%-80%將用於購置半導體設備，這點從設備廠商的營收來源也可以看出，以設備龍頭廠商應用材料為例，2022財年第三季度，應用材料66%的營收來源於代工邏輯、19%來源於閃存、15%來源於DRAM。

根據SEMI最新數據顯示，2022年全球半導體設備市場規模繼2021年後將再創新高，達1085億美元，同比增長5.9%，連續三年取得創紀錄的收入。

然而，在此次半導體行業下行週期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災區。台積電、三星電子、英特爾、力積電、世界先進等晶圓代工廠巨頭以及美光、SK海力士、鎧俠、南亞科等存儲廠商下調其資本支出計劃。

終端出貨的“寒意”逐步傳導到芯片製造環節，由於芯片廠商縮減資本開支，原定設備採購計劃也受到波及。多位半導體設備業內人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲後，客户宣佈將在2023年減少50%的設備投資，並持續取消訂單。

Lam Research最新財報也顯示，2023年全球晶圓廠設備（WFE）投資額將同比下滑超20%。Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經歷過存儲芯片客户需求如此低迷的情況。

SEMI預計，2023年全球半導體設備市場規模將年減16%達912億美元，中國大陸、中國台灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設備市場將年減17%達788.4億美元，封裝設備市場年減13%達52.9億美元，測試設備市場年減7%達70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯製程設備市場將較2022年減少9%，DRAM設備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設備市場亦將下滑36%至122億美元。

● 美國對華制裁，國產設備替代加速

另一方面，由於當前美國半導體產業政策的改變，以及美國對華半導體產業的限制，後續全球不同地域半導體產業發展趨勢可能會發生分化。

據透露，在近日結束的談判中，美國已與荷蘭和日本達成協議，限制向中國出口一些先進的芯片製造設備。該協議將把美國10月份通過的一些出口管制擴大到這兩個盟國的公司，包括ASML、尼康和東京電子等設備巨頭。

產業面臨經濟蕭條的衝擊，加上美國近期針對華制訂的新管制，導致新技術無法輸出中國大陸。僅美新規發佈後的10月份，大陸購買半導體制造設備的金額就同比下降了27%，創下了近兩年來的最低點。

尤其是美國三大半導體設備巨頭，感受或將更加強烈。這三大半導體設備巨頭都在大陸的市場開展業務，來自中國市場的營收佔比在30%左右。其中：

• 應用材料排名全球半導體設備商營收第一，之前預估2023年營收將損失25億美元。為此積極研究新規，表示如果能夠申請到相應許可，預計損失將減少些；

• Lam Research表示今年來自大陸地區的銷售額可能會減少近一半，如果不是受到新規的影響，今年的營收數字將會高很多，並且還預估明年營收將會減少20-25億美元；

• 科磊集團對其大陸地區的業務前景持悲觀態度，預估2023年全球營收損失6-9億美元。

跟美企遭遇差不多的是日企設備商，10月份大陸進口的設備中，日企採購量也出現下降。而面臨市場不振及當前的國際貿易形勢，日本政府卻試圖加入美國製裁中國半導體發展，對於日本的半導體設備公司來説，這自然也不是好事。

東京電子高管坦言，該公司非常擔心美國擴大對中國的高科技出口管制。中國是這家日本半導體設備巨頭的關鍵市場，約四分之一的收入來自中國大陸。前不久，東京電子全面下調了年度業績金額達2500億日元，其中約一半就是因為美新規的影響，出口到大陸的設備受到了相應限制。

顯然加入對中國的制裁對於日本企業是“自損八百”的行為。瘋狂擴張的日本半導體企業，如果失去了中國市場，從長遠來看很有可能是弊大於利。

可見，以中國為重要市場的半導體設備公司業績或將有所下降，而大陸半導體設備企業的景氣度將進一步提升，營收有望增加。

ASML首席執行官Peter Wennink在日前接受採訪時也警吿説，美國領導的對中國半導體出口管制，可能最終促使中國成功開發自己的先進半導體設備和製造技術。

過去很多年，先進半導體設備技術主要由美歐日等國主導，其中美國的刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、測試設備、程序控制、CMP等設備的製造技術位於世界前列；荷蘭憑藉ASML的高端光刻機在全球處於領先地位；日本則在刻蝕設備、清洗設備、測試設備等方面具有競爭優勢。

而中國半導體設備整體國產化率不足20%，自主率有待提高。從國內市場而言，供應鏈結構合理化和地緣政治的需求，帶來了國內設備市場國產替代的動能。因此，國產設備產業正迎來晶圓廠擴產+國產化提速的雙重增速。

在中美貿易摩擦加劇之前，本土晶圓廠商為了儘快在半導體景氣週期內完成產線建設，一般都傾向於採購國外的成熟的設備，減少認證的週期和成本。而半導體設備的發展離不開晶圓廠協同開發的核心驅動作用，在過去很長一段時間國產設備發展緩慢，獲得驗證及導入的機會並不多。

隨着美國延續並擴大了中美貿易摩擦以來的半導體政策，導致潛在的設備供應壓力和“實體清單”風險逐步加大，國內晶圓廠產能不斷擴張的同時，也在不斷地導入國產設備，扶持本土戰略供應商。國產半導體設備產商獲得了難得的發展機遇。

與全球半導體設備支出大體跟隨全球半導體資本支出週期的變化相反，國產半導體設備支出由於持續的本土化進程推進而與半導體資本支出週期脱鈎，更具韌性。

近幾年，緣於半導體產業鏈上游支撐以及國產替代加速，湧現了一批優秀的本土半導體設備公司，對國際設備大廠產生了不同程度的替代，還有部分廠商技術達到了國際先進水平。

SEMI數據顯示，2022年國內晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。幹法刻蝕、清洗、去膠設備等均已實現較高比例國產設備採用率，且在2020-2022年維持較高水平，CMP、薄膜沉積、量測等設備2022年國產設備採用率均有提高。但在技術壁壘和價值量較高的設備領域，國產化率仍較低，如光刻、離子注入等領域國產化率合計不足5%，依賴進口。

如今，在內外部環境壓力下，國產替代訴求愈加強烈，本土設備廠商也已經痛定思痛，全心投入到國產設備的研發和突破中來。接下來，本土設備廠商有機會迎來更大增量空間，但突圍或追趕之路漫漫，任重道遠，仍需砥礪前行。

● 半導體設備大廠“落寞”

身處產業鏈上游的半導體設備廠商最擔憂的事情當屬下游芯片製造廠商投資熱情的減退。“賣鏟人”之所以能成為真正會淘金的人，就是因為大量淘金者的淘金熱情還在，一旦熱情消退，整個產業的紅利期也會結束。

面對上述提到的市場需求疲軟以及美國升級對華半導體出口管制和國產半導體設備替代趨勢等原因，國際設備大廠受到波及，面臨諸多不確定性。

近日，據彭博社報道，美國芯片製造設備巨頭Lam Research宣佈計劃裁員約1300人，約佔其全球員工的7%，以在不斷下滑的市場中減少開支。

Lam表示，其芯片製造商客户正在放慢生產線，推遲新工廠的建設，並減少對現有設施的改進。下游產業鏈企業囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應鏈。

其中，最大的裁員來自內存芯片製造商，尤其是NAND閃存製造商——這是Lam Research銷售額的主要貢獻者。首席財務長Doug Bettinger表示，公司還裁掉了700名臨時工，並將在本季度減少同等數量的臨時工。總體而言，Lam Research預計與裁員和設施削減相關的費用為1.5億-2.5億美元。

根據財報，中國大陸地區歷來為Lam Research貢獻了最高的營收佔比，但這一數字已經從前一季度的30%降至第四季度的24%。Lam Research此前曾測算美國出口管制新規的限制可能會導致公司2023財年的收入減少20-25億美元。

需要指出的是，去年10月出台的美國對華半導體新規也嚴重影響了Lam Research在中國的業務，這也是導致其裁員的關鍵原因之一。

在經濟衰退、需求疲軟、中美博弈未見緩和等多重壓力的衝擊波下，全球芯片公司都在艱難過冬。一邊是綿延未絕的裁員潮；另一邊美國芯片巨頭英特爾交出一份“災難性”財報，創2016年以來季度營收最低水平，淨利潤同比下降92%，再度印證PC市場的寒冬凜冽。

在半導體行業觀察此前文章《市值暴跌的半導體設備巨頭》中曾提到，雖然Lam Research、ASML、科磊等歐美設備廠商的業績迎來了新增長，但是與去年同期相比，漲幅已經有所下降，且淨利潤和市值均大幅下跌。

從股價市場的跌幅來看，半導體設備廠商年初的市值似乎已經成為巔峯。大部分廠商的市值幾近腰斬，整體上來看，全球頭部半導體設備廠商的情況也是慘不忍睹。

日本半導體設備協會(SEAJ)最新發布報吿顯示，預計2022財年日本生產的半導體制造設備銷售額為3.68萬億日元，同比增長7%。對於2023財年，協會對半導體整體投資持保守預期，預計日本生產的半導體制造設備銷售額將達到3.5萬億日元，同比下降5%。

因美國加強對中國芯片出口管制、存儲市況低迷，日半導體制造設備協會大砍日本製半導體設備銷售額預估、2023年度或面臨4年來首次萎縮。

能看到，面對市場壓力，美日半導體設備廠商接下來都將面臨訂單減少、業績下滑的挑戰。而ASML作為先進光刻機領域的絕對領導者，表現相對較好。

在財報會上，ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink表示，“2022年，ASML繼續保持了強勁增長，全年淨銷售額為212億歐元，毛利率為50.5%，2022年底未交付訂單創下歷史新高，達404億歐元。當年總共銷售317台新光刻機，較前一年增長31台，此外還出貨了28台二手光刻機。”

ASML 2022年財報

ASML預計2023年將繼續保持強勁增長，相比2022年，淨銷售額將增長25%以上，毛利率稍有提升。同時，ASML預計中國銷售額佔比不變。

對於ASML底氣的來源，Wennink曾表示，即使當前芯片需求的紅利逐漸耗盡，但在先進製程技術不斷演進的帶動下，對於極紫外光曝光機的需求仍然不容小覷。作為台積電、英特爾、三星等指標性半導體大廠最關鍵的微影設備，同時更是先進製程關鍵設備及紫外光（EUV）機台的獨家供貨商，ASML即便短在線對於設備的需求面臨小幅逆風，將時間軸拉長來看，仍然值得期待。

針對美荷日達成協定的報道，ASML表示，在協議正式生效前，仍需一定時間進一步細化相關具體內容並付諸立法，預計這些措施不會對2023年的業績預期產生實質性影響。ASML還將繼續與當局溝通，吿知任何擬議規則的潛在影響，以評估對全球半導體供應鏈的影響。與此同時，ASML的全球業務也將繼續進行，行業需要穩定性和可靠性，以避免全球半導體行業進一步動盪。

寫在最後

半導體產業是個很複雜的工程，涉及到上游芯片設備和材料、中游芯片設計-製造-封測、下游芯片應用多個環節。這些細分的環節形成了半導體產業鏈，各個環節環環相扣、互相影響，可以説是一榮俱榮、一損俱損。

進入2023年，在全球經濟增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內仍會承壓前行。在業內人士看來，半導體設備廠商已經進入淡季，在下游客户減產、縮減投資等限制條件下，短期內半導體設備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。

與此同時，美國近年來一再泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國際經貿秩序和破壞全球產業鏈供應鏈安全穩定，甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產品的正常國際貿易，這一系列行為又給設備市場增添了幾許變數。

隨着半導體產業週期輪轉以及消費復甦和庫存調整完成，強化本土半導體供應鏈和加強前沿創新與基礎研發的主線進程將繼續提速。相較於海外半導體設備廠商，如今的形勢或許更需要我們將目光轉移向國產設備廠商，本土廠商如何攻克難關，提高設備自給率，才是未來真正的難題和挑戰所在。

正所謂，越是艱難處，越是修行時。