中銀國際發佈研究報吿指，ASMPT2024年第四季度收入達到指引區間上限，這得益於AI應用的強勁增長，但SEMI和SMT業務的利潤率疲軟，導致淨利潤僅為400萬港元，調整後淨利潤也僅為7600萬港元，均遜預期。中銀國際表示，對熱壓焊接(TCB)和其他先進封裝設備的結構性需求保持樂觀，同時在產品認證和獲得訂單方面，ASMPT在去年第四季和今年首季均有穩步進展。

該行又指，通用半導體設備和非AI相關應用目前仍是業績拖累因素，但預計從2025年起，ASMPT的先進封裝業務收入佔比將超過30%，淨利潤貢獻將超過50%，故認為目前股價被低估。該行對ASMPT今年及明年盈利預測分別下調28%及16%，將其目標價由107港元下調至98港元，認為短期業績無礙先進封裝業務積極進展，維持其評級為“買入”。