據媒體引述知情人士的消息報道，三星電子作為全球最大的內存芯片製造商，在高帶寬內存（HBM）芯片領域取得了顯著進展。

同時，三星的HBM3e芯片獲得了英偉達的批准，用於其中國版AI處理器，這標誌着三星首次向這家AI處理器巨頭供應HBM芯片。

儘管這一批准僅適用於中國市場的特定產品，但對三星來説無疑是一個積極的信號。

三星、SK海力士與美光的較量

英偉達選擇三星的HBM3e芯片，主要是為了滿足其在中國市場的GPU需求，同時應對美國出口管制的限制。

知情人士表示，H20系列GPU是英偉達為中國市場量身定製的產品，與在非中國市場銷售的H100版本相比，H20的計算能力受到了限制。儘管H20最初在市場上起步較慢，但據獨立消息人士稱，其銷售額正在迅速增長。

然而，三星的HBM3E芯片尚未達到英偉達的標準，測試仍在繼續。這一進展對芯片製造商來説是一個挑戰，因為它們需要跟上快速發展的HBM市場。

目前，HBM市場的主要製造商包括SK海力士、美光和三星。儘管三星在HBM市場的份額正在增長，但SK海力士仍然以53%的份額佔據市場領導地位。

三星一直在努力向英偉達供應HBM芯片，以實現其收益的可持續增長，並挑戰SK海力士在HBM市場的領導地位。

今年2月，三星宣佈已開發出業界首款36 GB的12層HBM3E芯片，並計劃在今年下半年大規模生產這些芯片。但由於熱量和電力消耗問題，三星的供應工作被推遲。儘管如此，彼時英偉達首席執行官黃仁勛表示，三星沒有通過任何資格測試。

儘管存在挑戰，此次三星的HBM3e芯片獲得英偉達批准的消息，似乎提振了該公司在HBM市場的前景和收益。

兩位消息人士稱，由於該領域的領先者 SK Hynix 計劃增加其 HBM3E 產量並減少 HBM3 產量，Nvidia 對更多 HBM3 的需求也將增長。

要知道，在DRAM市場，HBM去年佔8.4%，但預計今年其份額將躍升至20.1%。三星計劃將HBM產能比去年擴大2.9倍，以擴大市場份額。

分析師預計，英偉達今年可能會向中國銷售超過100萬個H20處理器，從而獲得約120億美元的收入。

對於英偉達來説，擁有全球最大芯片製造能力的三星，對於滿足其芯片飆升的需求和實現供應來源多元化也是必要的。

然而，美國的新法規可能會帶來不確定性。美國政府可能會出台新的貿易限制措施，這可能會阻止英偉達銷售其H20處理器。

儘管三星可能在7月31日的二季度財報電話會上確認HBM3芯片獲得英偉達批准的消息，但市場似乎對三星已經通過了HBM3E測試並可能很快就會開始大規模生產抱有期待。

如果三星HBM3e通過認證，將如何攪動HBM市場競爭格局？美銀的分析顯示：

儘管三星取得了一定進展，但SK海力士憑藉其市場主導地位和高利潤率，仍將在未來幾年內保持強勁增長。美銀預計，全球HBM市場將持續增長，主要由SK海力士的HBM3和HBM3e推動。

整體來看，三星在HBM3e和HBM4方面的貢獻預計在2024-25年仍將較低。

與三星不同，SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供應商，自 2022 年 6 月以來一直供應 HBM3。該公司還於 3 月底開始向一位不願透露姓名的客户供應 HBM3E。消息人士稱，這些芯片已運往 Nvidia。

也就是説，如果三星HBM3e認證失敗，將為海力士提供了市場份額增加的機會。

此外，預計2026年之前，三星的HBM4製造良率仍存在不確定性。

儘管如此，三星的這一進展仍然為公司在競爭激烈的HBM市場提供了新的機遇。