當地時間週三,高通正式宣佈推出面向 PC 平台的全新驍龍 X Plus 處理器,該處理器平台此前已經得到曝光,如今終於正式揭曉。
同時,高通也披露了3款Elite芯片的規格,其中頂配型號(X1E-84-100)的基礎頻率為3.8GHz,雙核加速最高可達4.2GHz,同時GPU的規格達到4.6TFLPOS。另外兩款Elite芯片(X1E-80-100和X1E-78-100)和Plus芯片(X1P-64-100)的基礎頻率都是3.4GHz,GPU規格為3.8TFLPOS。
據介紹,和驍龍X Elite一樣,其內部擁有10顆定製的高通Oryon CPU高性能核心,主頻最高可達3.4GHz,總緩存42MB,內存帶寬達同樣可達136GB/s,Adreno GPU速度高達3.8TFLOPS。
具體規格上,驍龍X Plus同樣採用台積電的4nm工藝,對於傳統PC領域來説堪稱降維打擊。
性能方面,和蘋果M3處理器相比,驍龍X Plus的CPU性能能夠領先10%。在Geekbench多線程測試中,和英特爾酷睿Ultra 7 155H相比,驍龍X Plus在達到相同峯值性能時,功耗能比其低54%。
最重要的是,驍龍X Plus依然維持了高達45TOPS算力的NPU,這是目前PC行業全球最強的性能,可以在生產力、外圍功能方面提供強大的支撐。
另外得一提的是,驍龍X Plus未來還將支持Snapdragon Seamless,讓PC與搭載高通芯片的手機、PC、XR終端、可穿戴設備和音頻設備等進行無縫連接,獲得與蘋果生態一樣的互聯體驗。
綜合來看,驍龍X Plus芯片與12核的驍龍X Elite,驍龍X Plus芯片的核心數量下降至10個,其他參數基本一致。顯然和驍龍X Elite相比,驍龍X Plus的產品定位更加下沉,提供產品層面上的差異化。
綜合媒體消息,Elite和Plus系列各有4款芯片,而此番高通拿出來的媒體猜測大概率是Plus系列中規格最高的一款。
今日美國技術網站SemiAccurate.com揭露,高通在對外公佈的基準測試數據上可能並不坦誠。
該網站聲稱,從多家OEM廠商(原始設備製造商)及高通內部消息人士處獲得的信息,均支持了作弊的指控。目前高通尚未對此做出迴應,但這一指控無疑給高通的新品發佈蒙上了一層陰影。以下是對這一事件的詳細描述:
性能復現問題:OEM廠商反映無法達到高通公佈的X Elite處理器性能數據,實際測試結果遠低於宣稱值。
Snapdragon Summit上的爭議:在峯會上,高通展示的X Elite處理器基準測試數據被指實際表現不佳,高通歸咎於軟件非最終版,但未公開具體測試設置。
疑似數據操縱:由於OEM廠商普遍難以接近高通的數據,SemiAccurate推測高通可能存在不當行為,並指出高通可能向媒體和合作夥伴展示了篡改的數據。
承諾未兑現:高通曾承諾在芯片發佈前提供深入的技術解答和技術簡報,並允許獨立基準測試,但這些承諾至今未實現。
技術信息不充分:高通在發佈會上提供的數據缺乏深度技術分析,實質性技術細節不足。
目前高通尚未對此做出迴應,但這一指控無疑給高通的新品發佈蒙上了一層陰影。
2024 年可謂是AI PC元年,PC 市場將經歷一場變革性轉變,由於 AI 技術的進步,將推動 PC 進入到一個新的時代,根據摩根士丹利的預測,2024 年將有 40%的筆記本電腦需要更換,預計到 2025 年將上升至 65%。
實際數據來看,根據 Counterpoint Research ,經過連續八個季度的因需求放緩和庫存調整而下滑後,全球 PC 出貨量在 2024 年第一季度同比增長了約 3%,這一增長是由於去年同期有着相對較低的出貨量基礎。該機構預計2024 年接下來的幾個季度將出現環比出貨量增長,全年將實現 3% 的同比增長,這主要得益於 AI PC 的強勁勢頭、不同細分市場出貨量的恢復以及新的換機週期的到來。
業內專家表示,AI PC市場的興起,將為消費者帶來全新的體驗,並催生一個全新的終端生態格局。在這個過程中,AI算力提供商將由原來的通用計算架構,升級成包含CPU、GPU、NPU的人工智能計算混合架構。
隨着生成式AI技術的不斷髮展,AI PC將成為未來個人電腦的重要發展方向。而高通、英特爾、AMD等芯片巨頭的競爭與合作,將推動AI PC市場的快速發展和創新。