華虹半導體(01347.HK)公布截至今年9月底止第三季業績，受累銷售均價下跌，季度銷售收入5.685億美元(下同)，按年跌9.7%。純利1,389萬元，按年跌86.6%；每股盈利0.9美仙。 期內，毛利率16.1%，符合指引預期，按年降21.1個百分點，按季降11.6個百分點，主要由於平均銷售價格下降及產能利用率降低；季度淨資產收益率(年化)為1.2%，上年同期為14.4%，上季度為10%。 公司指引今年末季計銷售收入介乎4.5億至5億元之間；末季毛利率約在2%至5%之間。 公司總裁兼執行董事唐均君稱，隨著華虹無錫12英寸生產線項目產能爬坡，截至上季度末，公司折合八英寸月產能增加到了35.8萬片。在具備了更大規模生產能力的同時，也為新產品的研發上線提供了更強勁的支持。 公司的第二條12英寸生產線-華虹無錫製造項目，正在緊鑼密鼓地推進中。目前，該項目處於廠房建設階段，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能，為公司的中長期發展打下堅實基礎。