研報掘金丨國聯證券:先進封裝材料空間大,首予華海誠科“買入”評級
格隆匯7月6日丨國聯證券5日研報指出,華海誠科(688535.SH)是國內領先的半導體EMC企業,先進封裝材料有望打破海外壟斷。根據SEMI統計,全球包封材料市場規模預計2022年達到近30億美元。公司頭部客户均為國內知名半導體企業,包括華天科技、長電科技、揚傑科技等。
2022年公司環氧塑封料收入2.87億元,佔比約95%;電子膠黏劑收入0.15億元,佔比約5%。環氧塑封料是公司核心業務,公司以傳統封裝材料為基礎,持續推進先進封裝材料的研發和產業化。先進封裝材料中,QFN/DFN已經實現量產銷售,規模較小,BGA/SiP/FO等先進封裝材料處於驗證階段,亟待突破。
鑑於公司國內領先,先進封裝材料空間大,綜合絕對估值法和相對估值法,給予公司24年80倍PE,目標價76.08元,首次覆蓋,給予“買入”評級。
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