華虹半導體(01347.HK)公布，無錫合營公司華虹半導體(無錫)與華虹半導體製造(無錫)分別與承包商訂立工程總承包合同，總代價各為12.62億及82.8億元人民幣，涉及興建多棟新樓宇、僱員宿舍、一個多層停車場及位於華虹半導體(無錫)周邊地區的配套設施的工程作業、採購及建設工程；在轉讓予華虹半導體製造(無錫)的土地上建設生產廠房、電力設施、生產及配套設施、各種生產設備及系統的工程作業、採購及建設工程。 公司指出，股東將向華虹半導體(無錫)注資，以擴大其12英寸(300mm)晶圓生產線。有鑑於此，華虹半導體(無錫)將招募更多員工並擴大配套設施，包括員工宿舍及停車場，以滿足員工對該等設施日益增加的需求並促進其生產線全年的營運。 至於華虹半導體製造(無錫)將從事製造及銷售集成電路及12英寸(300mm)晶圓(主要採用65/55nm至40nm工藝生產)業務。公司認為，華虹半導體製造(無錫)的成立將使公司進一步擴展其12英寸(300mm)晶圓業務，提供更多種類產品，於未來數年滿足強大的市場需求及深化與國家集成電路產業基金II的合作。