格隆匯5月19日丨華虹半導體(01347.HK)公佈，於2023年2月19日，無錫合營公司1與承包商訂立無錫合營公司1工程總承包合同，據此，承包商須進行涉及興建多棟新樓宇、僱員宿舍、一個多層停車場及位於中國江蘇省無錫市的無錫合營公司1廠房周邊地區的配套設施的工程作業、採購及建設工程。無錫合營公司1工程總承包合同的總代價為人民幣1,262,280,352.09元(含税)。

於2023年5月19日，無錫合營公司2與承包商訂立無錫合營公司2工程總承包合同，據此，承包商須於根據土地出讓協議轉讓予無錫合營公司2的該土地上進行涉及建設生產廠房、電力設施、生產及配套設施、各種生產設備及系統的工程作業、採購及建設工程。無錫合營公司2工程總承包合同的總代價為人民幣8,279,918,798.65元(含税)。