《大行報告》大摩下調華虹半導體(01347.HK)目標價至36元 次季毛利趨勢一如預期疲弱
摩根士丹利發表研究報告指,華虹半導體(01347.HK)業務發展勢頭料超越同業,其代工產能利用率遠高於其他成熟節點代工同行,預計今年上半年公司產能利用率將達到60%至75%。
但該行亦指出,由於折舊提升及平均售價下降,將導致公司毛利率下跌,預期今年內的季度毛利率將呈下降趨勢,而第二季毛利趨勢一如預期疲弱,將今年每股盈利預測上調3%,但將明年下調8%。
管理層預計次季收入將按季持平,惟大摩指出,價格進一步下滑可能會影響其毛利率表現,將目標價從38元下調至36元,維持「增持」評級。
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