您正在瀏覽的是香港網站,香港證監會BJA907號,投資有風險,交易需謹慎
湧入歐洲的新晶圓廠

近日,據台媒引述消息人士的報道,台積電歐洲建廠時間表將推遲兩年,業界因此推測,可能是車用芯片需求不再像之前一樣面臨大缺貨的局面。但不得不説,歐洲要提振半導體的雄心開始有了初步的苗頭,隨着《歐洲芯片法案》的正式通過,在歐洲這片土地上一座座晶圓廠正在拔地而起。

歐洲:一個“盛產”半導體巨頭的地方

在談新晶圓廠之前,讓我們再來重温下歐洲半導體本來的實力。在全球半導體的版圖中,歐洲始終扮演着重要的一個角色,歐洲可以説是“盛產”半導體巨頭的地區。

首先,英國是化合物半導體王國,IQE是化合物半導體領域的龍頭,在化合物外延片領域,IQE佔據全球60%的市場份額;英國還有Arm和imagination這樣的IP廠商,兩家均在全球十大半導體IP供應商之列;最近崛起的AI芯片公司Graphcore也是英國半導體產業的一顆新星。

然後,德國更是被冠以“歐洲最強工業國”、“世界汽車王國”的國家。在半導體領域更是有着不容忽視的實力,德國不僅有英飛凌、博世這樣的IDM大廠,英飛凌在汽車電子、電源和安全IC領域都處於第一的地位,在半導體產業鏈中,博世是少有的幾家既熟諳微機電行業,又是電子和軟件方面專家的企業之一,在MEMS傳感器領域,博世市場份額大約為22%;有X-Fab這樣的晶圓代工廠,X-Fab是全球最大的SiC代工廠;還有全球第三大EDA設計公司西門子;在半導體材料領域,德國有Siltronic這樣的硅片廠商,SiCrystal SiC襯底供應商(已被日本羅姆收購),蔡司的鏡頭是光刻機的關鍵組件。

歐洲還有位於荷蘭的光刻機霸主ASML,長期位列全球半導體供應商20強的意法半導體和恩智浦,法國半導體硅片廠商Soitec等等。

可以看出,歐洲在整個半導體市場中,還是有很大的話語權的,但是歐洲缺乏先進處理器和晶圓廠。多年來,歐洲也曾嘗試過提升自身的芯片製造能力,但一直有心無力,此次《歐洲芯片法案》的通過,或將為歐洲的製造產業注入一池春水。

芯片法案是助推器

在經歷了芯片短缺和供應鏈依賴的弊端、意識到半導體市場蓬勃發展的分析後,歐盟委員會於2022 年 2 月 8 日提出了一套旨在加強歐盟半導體生態系統的綜合措施,即《歐洲芯片法案》,在過去的幾十年裏,歐盟在全球市場上的微芯片產量一直保持在10%的穩定份額,歐盟的目標是要將半導體產能提高到20%。該法案計劃投入430億歐元來支持芯片的發展,超過三分之二的資金被指定用於建設新的、領先的芯片製造廠,或“大型晶圓廠”。

2023年1月24日,該法案正式通過。根據最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內容顯示,其芯片戰略主要圍繞五大目標:

  • 強化歐盟在研究和技術層面的領導地位;

  • 建立並強化歐盟在先進、節能和安全芯片設計、製造和封裝方面的創新能力,並將其轉化為商業產品;

  • 建立一個適當的框架,到2030年大幅提高芯片生產能力(在全球半導體產能中的份額提高到20%),減少對外依賴;

  • 解決嚴重的技能短缺問題,吸引創新人才並支持熟練勞動力的培養;

  • 加深對全球半導體供應鏈的瞭解。

歐盟委員會已撥出了150億歐元的資金用於到2030年的公共和私營半導體項目,這就為歐洲提供了發展的獨特機會,該舉措不僅吸引了歐盟成員國,也吸引了一些其他大型半導體廠商前往歐洲建廠。

湧入歐洲的新晶圓廠

歐洲要發展本地的製造產業,位於本部的企業無疑是中堅力量。我們看到,英飛凌、ST、博世等此前有晶圓廠的廠商已經紛紛建起了新廠。最令歐洲振奮人心的是,其吸引到了英特爾和Wolfspeed等廠商的入駐。

英飛凌史上最大單筆投資

2022財年英飛凌實現收入142.18億歐元,較上年的1100.6億歐元增長29%。英飛凌對此的分析是,導致營收增長一半以上的因素是半導體銷量增加的結果,這離不開英飛凌前端製造的產能擴充,包括2021年9月在Villach工廠(奧地利)開設的300毫米薄晶圓電力電子新芯片工廠,以及在德累斯頓(德國)和居林(馬來西亞)的產能持續擴張。

2023年2月16日,英飛凌獲准開始在德國德累斯頓市(Dresden)建設一座價值 50 億歐元(53.5億美元)的半導體工廠,該工廠將於 2026 年投產,這也是英飛凌歷史上最大的一筆投資。該工廠將主要用來生產功率半導體和模擬/混合信號組件。英飛凌正在為該工廠尋求10億歐元的公共資金。

目前英飛凌在歐洲擁有多家前端和後端工廠。下圖是英飛凌在歐洲的製造廠和總部的位置,圖中標號①和③分別是英飛凌位於奧地利菲拉赫和德國德累斯頓的前端製造廠,②是英飛凌總部德國紐比堡,④是英飛凌位於德國雷根斯堡的前後端一體化的工廠,⑤和⑥分別是英飛凌位於瓦爾施泰因 (Warstein)和匈牙利Cegléd的2個後端工廠。

英飛凌在歐洲的製造據點

(來源:英飛凌)

意法半導體:在歐洲新建兩座晶圓廠

意法半導體(ST)也是歐洲半導體巨頭的一員大將,2022年ST全年淨收入為161.3億美元,增長26.4%。2023年,ST計劃投資約40億美元的資本支出,主要用於提高12英寸晶圓產能,以及碳化硅芯片和襯底的產能。下圖紅色部分顯示了ST目前在歐洲擁有的工廠情況,可以看出,ST目前在歐洲大約擁有6座前端晶圓廠,3座後端工廠。

ST部分製造中心一覽

(來源:ST)

2022年8月4日,ST與GlobalFoundries簽署了一份商業和合作協議,在ST位於法國Crolles的現有300毫米工廠附近建立一個新的聯合運營的300毫米半導體制造工廠,主要是生產FD-SOI 或完全耗盡的絕緣體上硅的半導體制造技術的產品。該工廠的目標是到2026年達到滿負荷生產,完全建成後每年可生產多達62萬片300毫米晶圓。該項目預計耗資57億美元。該晶圓廠的建造一方面能夠支持ST年收入達到200 億美元的計劃,另一方面,也將幫助格芯基於其流行的 22 納米 22FDX 芯片製造工藝生產更多芯片。

10月,ST又宣佈,將在意大利建設一個集成的碳化硅 (SiC) 襯底製造工廠,這將成為歐洲第一家量產150mm SiC外延襯底的工廠。它與現有的SiC器件製造設施一起建在意法半導體位於意大利卡塔尼亞的工廠,卡塔尼亞一直是ST功率半導體專業技術的中心,ST在這裏與意大利研究實體、大學和供應商進行了集成研究、開發和製造SiC,此舉將推進意法半導體碳化硅業務垂直整合戰略。ST預計將於2023年開始生產,從而實現內部供應和商業供應之間的SiC襯底供應平衡。意大利政府將在國家復甦和恢復力計劃的框架下,在五年內向該工廠投資7.3億歐元。

博世:不斷擴建的兩大晶圓廠

博世主要有兩家大型晶圓廠,分別位於羅伊特林根和德累斯頓。其中,博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓製造,單個晶圓可產生31,000片芯片。自2010年博世引入200毫米晶圓技術,在羅伊特林根和德累斯頓兩個晶圓廠的投資已達25億歐元。除此以外,博世還投資了數十億歐元用於微機電技術開發。

博世德累斯頓晶圓廠

(圖源:博世)

2022年,博世投資超4億歐元擴建其位於德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠(主要)以及位於馬來西亞檳城的半導體測試中心,2022年該廠的產能將得到進一步提升。其中德累斯頓晶圓廠於2022年7月開始生產300毫米晶圓,比原計劃提早了六個月,首先用於博世電動工具。面向汽車客户的芯片於9月開始生產,比原計劃提前了三個月。2023年約5000萬歐元將被用於建設毗鄰斯圖加特的羅伊特林根晶圓廠。

英特爾:德國建廠“雖遲但在”

英特爾在歐洲已有 30 多年的歷史,歐洲出台了《歐洲芯片法案》之後,也吸引了英特爾再次投資擴產。早在去年3月中旬,英特爾宣佈其IDM2.0計劃的第一階段是未來十年內在整個半導體價值鏈中投資多達800億歐元。初始階段,英特爾計劃在德國馬格德堡建設兩座一流的半導體工廠,預計將於 2023 年上半年開始建設,2027年投產,項目預計總耗資170億歐元。

英特爾在德國馬格德堡新建兩家晶圓廠的早期渲染圖

(圖源:英特爾)

但是2022年由於能源危機而引發的能源和原材料成本上漲的原因,去年12月份,英特爾宣佈推遲原定於2023年在德國開設芯片工廠的計劃。據消息指出,英特爾將建廠預算設立為170億歐元,但現在價格飆漲至約210億歐元。再加上2022年英特爾營收下跌較嚴重,收入缺口也是建廠推遲的考量因素。2022年英特爾全年營收為631億美元,較2021年的790億美元下跌20%,淨利潤為80.14億美元,較2021年的198.7億美元暴跌60%,這幾乎是是英特爾20多年來最糟糕的年報。而且英特爾CEO基辛格表示,經濟的不確定性持續到2023年。因此,英特爾希望歐盟能在已經承諾的68億歐元的基礎上,再獲得32億歐元的補貼。

不過儘管存在這些財務的問題,英特爾堅稱將繼續建設新的德國芯片廠,目前英特爾正在仔細監測市場狀況,並與政府合作伙伴密切合作,以最佳方式推進我們在馬格德堡和俄亥俄州的計劃。

Wolfspeed正在德國建立最大的SiC工廠

Wolfspeed宣佈將斥資30億美元,計劃在德國薩爾州建造一個高度自動化的200毫米SiC晶圓製造工廠。該工廠將建在薩爾州一座佔地35英畝(14公頃)的前燃煤電廠上,這是Wolfspeed在歐洲的第一家工廠,也將成為世界上最大的碳化硅芯片生產工廠,晶圓廠建設預計將於 2023 年上半年開始建設,並計劃在四年內開始批量生產。新工廠是Wolfspeed 65億美元全球產能擴張計劃的一部分,將支持其2027財年40億美元的長期收入前景。

Wolfspeed 的選址很大程度上歸功於其合作伙伴採埃孚,這家汽車供應商已在薩爾州開展業務數十年,並與該州的政界人士有着相應的良好聯繫,採埃孚將投資1.85億美元入股該芯片廠,並將持有該研究中心的多數股權。除此之外,據Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示,Wolfspeed預計將獲得投資金額的20%的補貼。

正在考慮的台積電?

台積電自2022年下半年以來,在美日等地建廠的計劃已經明朗,歐洲也是台積電考量的一個重要地區。早在去年底,就有消息透露出台積電有意在德國建廠,據知情人士透露,台積電將在今年派遣一個高管團隊前往德國,討論政府對未來工廠的支持程度以及當地供應鏈滿足其需求的能力。據晶圓廠工具製造商的消息來源稱,德國的德累斯頓最有可能成為該地點。

不過近日據台灣媒體報道,台積電考量到汽車芯片供需不再嚴重吃緊,加上多數汽車芯片客户可轉至日本、美國等地的工廠生產後,決定將歐洲建廠時間表將推遲兩年。不過對於這些傳聞,台積電一概是不予評論。

寫在最後

與其説是晶圓廠湧入歐洲,更確切的來講,是德國。可以看出,在歐洲諸多國家中,德國是大多數廠商建造晶圓廠商選址的候選地,這裏面的一大原因是,德國以其卓越的工程技術而聞名,德國汽車工業在全球向電動汽車的過渡中發揮着關鍵作用,而汽車芯片的需求將在未來十年蓬勃發展。在歐洲的晶圓廠版圖中,德國將扮演着很重要的角色。

關注uSMART
FacebookTwitterInstagramYouTube 追蹤我們,查閱更多實時財經市場資訊。想和全球志同道合的人交流和發現投資的樂趣?加入 uSMART投資群 並分享您的獨特觀點!立刻掃碼下載uSMART APP!
重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方資訊來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章資訊的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。
uSMART
輕鬆入門 投資財富增值
開戶