今日,港A股的半導體板塊全線下挫。A股方面,英集芯跌逾8%,,世運電路、必易微、聚辰股份、立昂微、華正新材、兆易創新、銀河微電跌逾6%。
港股半導體板塊亦跌幅居前。晶門半導體跌近7%,華虹半導體跌逾5%,瑞鑫國際集團、中芯國際跌逾3%。
消息面上,半導體行業上週驚現兩大利空傳聞。首先是MCU開始出現報價雪崩潮,尤以台廠鎖定的消費型應用價格壓力最大,更是傳言全球前五大MCU廠產品價格腰斬的消息。其次是台積電罕見出現3大客户——AMD、英偉達、蘋果同時調整訂單。
受此消息影響,台積電美股暴跌5.81%,報收77美元/股,市值跌破4000億美元,為3993億美元。
一直號稱供不應求的半導體行業開始瀰漫悲觀氛圍。
上週五,據台灣電子時報報道,台積電罕見出現3大客户蘋果、AMD及英偉達同時砍單,更是有消息稱台積電將於7月中舉行的業績説明會下修全年營收目標。
據悉,第一大客户蘋果雖然已經啟動了iPhone 14的量產工作,而且備貨量高達9000萬部,但這個目標已經削減了10%。AMD及英偉達兩家GPU芯片公司為了應對PC需求下滑及礦卡潮消退的問題也在削減訂單,其中AMD傳聞削減了今年Q4季度到23年Q1季度中的大約2萬片7nm及6nm晶圓。英偉達具體砍單多少沒有消息,但已經要求延遲並削減了明年第一季度的訂單。
對此,台積電相關部門回覆稱,不評論市場臆測或傳聞。
但對於蘋果砍單10%,的傳聞,天風國際分析師郭明錤發文表示,這與我的調查並不一致,維持蘋果iPhone14今年下半年的出貨量可能達到約9000萬-1億部的預期不變。
事實上,在2020年的缺芯潮的爆炒下,今年2月開始,芯片股普遍殺跌,市場紛紛預期半導體已經進入下行週期。
從需求端來看,智能手機、PC、消費電子、ICT基礎設備、工業控制、汽車,分別佔半導體終端應用的26%、19%、10%、24%、10%、10%。
但今年開始智能手機的出貨量普遍下滑。市場研究機構Canalys發佈的數據顯示,受經濟形勢不佳和季節性需求低迷的影響,2022年第一季度,全球智能手機出貨量同比下降11%。中國信通院數據顯示,一季度國內市場手機銷量同比下降29.2%。
PC市場,全球一季度出貨量為7790萬台,較2021年同期下滑6.8%。其中,惠普下滑17.8%,華碩下滑5.5%。
可見,電子消費的需求開始萎靡,而美國芯片巨頭美光CEO直接表示,由於整個芯片行業的需求疲軟,正在計劃減少該公司2023財年的供給速度。美光指出,電腦和智能手機市場的疲軟是造成前景低迷的最主要原因,在業績發佈後的會議上,該公司吿訴分析師,他們看到了“需求的大幅減少”。
分析人士認為,芯片荒的情況已經得到緩解,全球的芯片產業將會進入下行週期。TrenForce預測,由於芯片庫存的建立以及芯片價格開始下跌,未來美光的DRAM芯片在2022年的價格將會下降3%至8%。
國際投行摩根士丹利下調高通、科磊、德州儀器等熱門芯片股的目標價。其表示,雖然模擬芯片和半導體設備市場表現強勁,但預計供應鏈仍存在挑戰,預計垂直市場將出現疲軟。
該行將安森美半導體的目標價從60美元下調至56美元,將德州儀器的目標價從170美元下調至155美元,將微芯科技的目標價從85美元下調至81美元。
此外,高盛認為,隨着終端需求波動,台積電8英寸、12英寸晶圓廠產能利用率明年將分別下降至89%、91%。高盛是第一家認為台積電產能利用率將下降的券商。
今年第二季度,全球新冠疫情反覆等,導致消費端需求疲軟、通脹高企,全球顯示驅動芯片價格也出現下降拐點。根據中國半導體顯示研究機構CINNO數據,第二季度全球顯示面板驅動芯片DDIC價格降幅約在2%至8%,第三季度價格降幅或將繼續擴大至4%至15%。
格隆匯研究員更是在6月1日發佈文章《小心半導體》一文指出:“半導體行業在接下來的時間內會面臨量價齊跌的邏輯,跟過去的幾年完全相反。資本市場早從去年7月開始反應行業增長惡化的邏輯,但直到現在依舊沒有完全定價。”以及“站在當前的視角來看,目前A股不少半導體公司雖然估值看起來不貴,但並不適合抄底,因為業績會在接下來持續惡化。”
但TrendForce集邦諮詢6月20日發佈報吿顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。
國際半導體產業協會(SEMI6月)21日表示,由於俄烏戰爭持續威脅半導體關鍵特殊氣體等原料的供給,全球恐怕到2024年都將持續面臨全球芯片短缺的問題,並示警未來晶圓廠大量擴產後的潛在風險。
銀河證券指出,受益於下游晶圓廠產能擴張及國內對於高端半導體材料日益增長的需求,半導體材料市場將迎來爆發。
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