瑞信發表研究報告，華虹半導體(01347.HK)去年第四季銷售額按季增長17%，毛利率亦提升至29.3%，表現勝於預期。該行指，無錫8英寸晶圓廠產能保持滿載，利潤率維持高水平，12英寸晶圓廠出貨增加至6萬WPM，運行率處於第二階段，加上產品平均售價持續改善，按季提升6%，支持公司今年首季銷售額按季增長6%的指引。管理層將毛利率預期下調至28%至29%，留下約80個基點緩衝空間。 報告指出，華虹今年產能利用率將達到穩定水平，預期明年將再次增加產能，預期公司今年將專注於改善產品組合，以進一步穩固定價。去年資本支出為9.39億美元，瑞信預期今年將增至13.5億美元，認為在強大本地化及週期性建設下前景強勁，將2022至2023年每股盈利預測上調至2元及2.15元，維持「中性」評級。 目標價則基於2023年預估市盈率約2倍，由43元下調至41.5元，反映來年部分風險調整，對華虹本土化長期增長潛力保持樂觀，仍然認為公司在國內市場處於有利地位。