瑞信發表研究報告，將華虹半導體(01347.HK)2021年第四季銷售額按季增幅預測由10%上調至13%，高於市場預期的8.5%，源於無錫廠房出貨量加快至6.5萬WPM，加上公司繼續充分利用其8英寸晶圓廠；第四季毛利率預測亦從27.5%上調至28.9%，高於介乎27%至28%的指引。 該行指，2022年增長勢頭強勁，考慮到產品組合改善、價格提升、無錫產量增長及大部分年度維護已於去年末季完成，估計全年銷售額將增長38.6%至22.4億美元，2021至2022年銷售均價料各年增長13%至14%。 在強勁本地化生產及週期性帶動下，瑞信將華虹半導體2021至2023年每股盈利預測上調至1.22元、1.93元及2.1元，並維持「中性」評級，目標價則由52元下調至43元，以反映2023年內地無晶圓廠商庫存增加所帶來的潛在調整風險。