瑞銀發表研究報告指，考慮到2023年12吋晶圓供應過剩風險增加，對後緣代工行業看法轉為更保守，同時8吋晶圓需求轉移至12吋產品的趨勢或在未來幾年逐步加快，料將緩解8吋代工廠的產能壓力。 該行預期，華虹半導體(01347.HK)的股本回報率將由2021年的7.4%提升至10.3%，未來一年前景不俗，隨著利用率的正常化，預期於2023至2024年比率將回落至6.7%及6%。 瑞銀指出，華虹自2019年起積極擴充12吋晶圓產能，有助客戶加快產品基礎開發的進程，但預期行業供應情況改善，加上競爭加劇，2023年起其12吋業務增長將放慢。 瑞銀將華虹半導體的評級由「中性」降至「沽售」，指出股份現價處於較高估值水平，反映市場對2022年行業的樂觀態度，但計及2023年以後 不確定性會增加，將目標價下調至35元(原本52.5元)。