美銀證券發表研究報告指出，華虹半導體(01347.HK)今年第三財季純利5,100萬美元，較該行及市場預期分別高11%及13%，收入按年增長79%至4.51億美元，高過預期，主要由於12英寸晶圓銷量強勁。基於晶圓平均售價有所改善(按季增長5%)，以及強勁的利用率，毛利率為27%，略高於預期。值得留意的是，12英寸晶圓廠的毛利率由第二季的3.3%，增長至第三季的8.5%。營運利潤率為11%，高過預期的7至8%，主要由於營運槓桿及補貼。 該行指出，雖然消費者或智能手機的需求疲弱，但華虹半導體管理層對前景樂觀，第四季指引預期銷售收入按季增長8.5%至約4.9億美元，高過預期的8%，而預計毛利率約在27%至28%之間，亦較預期的26%高。另估計無錫晶圓廠的產能將於2022年底進一步擴大，隨著該廠的收入貢獻增加，料折舊負擔將持續上升。如晶片供應短缺問題在2022財年下半年有所緩和，或引發利潤率出現重大下行風險。 此外，該行將華虹半導體2021及2022財年的盈利預測上調至1.86億至2.49億美元，目標價由27元上調至30元，認為公司未來產品定價及利潤前景將更好。雖然收入前景樂觀，但激進的擴張步伐或對公司盈利能力及回報構成壓力，該行對其風險回報狀況保持謹慎，重申「跑輸大市」評級。