據《彭博通訊社》引述消息指，內地人工智能晶片初創企業地平線(Horizon Robotics)正考慮將首次公開發售(IPO)地點由美國轉移到香港，正與顧問機構洽談，最快明年來港上市。 早前曾有市場消息指，地平線正計劃到美國上市，集資規模或高達10億美元。 地平線於今年6月完成C7輪融資，涉及15億美元，引入京東方、韋豪創芯、雲鋒基金、寧德時代、英特爾投資等投資者，市場估計投後估值達50億美元。 官網資料顯示，地平線自主研發兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案，面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯網領域，提供包括效能邊緣AI芯片、豐富算法IP、開放工具鍊等在內的全面賦能服務。