格隆匯9月20日丨上週五美股芯片股集體收跌，港股半導體股今日繼續走低。晶門半導體、康特隆跌逾7%，上海復旦跌逾6%，華虹半導體跌逾5%，中芯國際、ASM太平洋跌逾3%。繼8月份發佈《內存芯片——凜冬將至》後，大摩近日再度發佈對半導體的偏空報吿。大摩表示，整體半導體需求可能被高估，已看到智能手機、電視及電腦半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型內存，及智能型手機傳感器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第四季會發生訂單遭到削減。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU，所以不斷傳出晶片短缺。大摩與後端供應商談過後，供應商預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月可明顯有所改善。