格隆匯9月9日丨招商局中國基金(00133.HK)發佈公吿，公司全資附屬公司深圳市天正投資有限公司簽訂了日期為2021年8月25日並關於芯翼信息科技(上海)有限公司(“芯翼”)的B輪增資協議及其它相關協議，據此，天正同意向芯翼出資3500萬元人民幣參與其此次B輪融資。天正於2021年9月9日完成了3500萬元人民幣的出資。

芯翼成立於2017年3月，是一家廣域低功耗物聯網系統級芯片研發公司，在上海、南京、成都均設有研發中心，及在深圳、西安、重慶均設有客户支援中心。

公吿表示，芯翼的創業團隊基於過往在博通、高通等國際通訊領域頂尖企業所積累十多年的芯片研發經驗，打造了基於完全自主知識產權的，並具有世界級低功耗、高性能、低成本的窄頻廣域物聯網系統級芯片(NB-IoTSoC)，在多類測試中表現優越，已經獲得中國大多數的模組廠、大量相關行業頭部客户和方案設計公司的規模訂單，自2020年第4季度起已實現穩定的月度百萬片規模的量產出貨，收入仍在加速增長。

公司認為中國正在引領全球的第五代(5G)通訊發展，物聯網終端將成為繼智能手機、智能汽車之外另一個有望發展出海量終端的通訊和計算平台，物聯網終端芯片代表着端側算力，將對應百億級別的連接量和巨大的市場。隨着產品進一步曡代更新，芯翼有望成為中國廣域低功耗物聯網芯片商的頭部企業。