本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：暢秋

本週，TrendForce發佈了全球晶圓代工十強在今年第二季度的營收和排名情況。在第一季度漲價晶圓陸續產出帶動下，第二季度全球晶圓代工總產值達到244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季度以來，已連續8個季度創新高。

龍頭台積電第二季度營收達133.0億美元，季增3.1%；三星營收43.3億美元，季增5.5%，雖然因第一季度投片量鋭減，對第二季度產出有些影響，但在CIS、5G射頻收發器、OLED 驅動IC等產品強勁拉貨帶動下，營收表現仍很亮眼。

排名第三的聯電受惠於PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動IC等需求旺盛，產能嚴重供不應求，持續對客户漲價，加上價格較高的 28nm/22nm 新增產能陸續放出，帶動第二季度平均售價上漲約5%，營收達18.2億美元，季增8.5%；格芯第二季度營收季增17.0%，達到15.2 億美元，位居第四；中芯國際第二季度營收季增21.8%，達到13.4億美元，市佔也提升至 5.3%。

華虹集團第二季度營收季增9.7%，排名升至第六；力積電在第一季度營收排名首度超越高塔半導體後，第二季度仍保持強勁增長態勢。

世界先進在 DDI、PMIC等需求帶動下，加上新加坡廠新增產能開出、產品組合調整，以及平均銷售上調，第二季度營收季增 11.1%，首度超越高塔半導體，排名第八。

在此基礎上，TrendForce認為，第三季度前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅將更勝第二季度。

訂單爆滿，漲勢不停

近期，芯片訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與台積電漲價信息不斷，晶圓代工價格已喊漲到明年第一季度。

聯電與世界先進第三季度持續調漲售價，其中聯電第三季度平均售價將上漲6%，世界先進第三季度平均售價將上漲11%至13%。8月中旬，傳出聯電第四季度計劃將平均售價再調漲10%，最近，台積電成熟製程價格調漲了約10%、先進製程調漲20%.

目前來看，這波晶圓代工價格上漲，主要原因有以下幾點：各種高性能計算（HPC）、人工智能物聯網（AIoT）等應用帶動高端處理器和SoC需求增長，晶圓代工廠12英寸產能供不應求；市場對MCU、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC、觸控IC等需求強勁，8英寸晶圓廠成熟製程持續吃緊；晶圓廠資本支出存在結構性問題，導致產能供不應求，產業人士表示，只有12英寸先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，若8英寸和成熟12英寸製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的積極性，這就導致相應成熟製程產能增加有限。

SEMI預計晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8英寸晶圓廠，而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺，可能影響全球半導體市場的增長態勢，半導體設備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看，半導體產業重複下單（overbooking）狀況將導致庫存調節，時間點可能落在明年至2023年。

帶旺半導體設備

晶圓代工產能吃緊，直接拉動了產業鏈上游的半導體設備和材料增長。據《日本經濟新聞》報道，包含台積電、英特爾在內的全球10家主要芯片製造商，2021 年度的設備投資總額預計年增3成，達到至12兆日元。據統計，台積電、英特爾、三星這三家排名前三大的廠商，在2021年度都有2至3兆日元的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額，就佔到前10名廠商總投資額的7成；用於細微化加工的設備，一台造價就超過100億日元，也拉高了投資水平。

台積電計劃2021年在設備投資方面投入3兆日元，2023年前的設備投資額將達到11兆日元。除了在美國亞利桑那州的工廠將投入1.3兆日元，在台灣地區也正在興建先進製程晶圓廠。此外，許多國家都在向台積電招手，希望該公司能夠設廠。

據SEMI統計，今年7月，北美半導體設備製造商出貨金額為38.6億美元，環比6月的36.9億美元提升4.5%，相較於2020年同期的25.7億美元，上升了49.8%，已是連續7個月創新高。

晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備。晶圓代工和邏輯製程佔晶圓廠設備總銷售超過一半。

DRAM設備成為這波擴張的領頭羊，2021年總金額將超過140億美元，較去年飆升46%；NAND內存設備市場也達174億美元，年增13%，且2022年將持續增加9%，達到189億美元。

後道設備，如組裝及封裝設備，在2021年支出額將升至60億美元，年增幅高達56%，2022 年有望持續增長6%；半導體測試設備市場2021年預估達到76億美元，年增26%。

SEMI預估今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元，年增34%，2022年半導體設備市場有望再創新高，突破1000億美元大關。

最近一季，各大半導體設備廠商的財報都非常亮眼，充分體現出當下市場的火爆程度。

以全球排名前五的廠商為例。

應用材料2021財年第二季度的營收為 55.8億美元，第一季度的營收為51.6億美元，前兩個季度總營收為107.4億美元，比2020財年前兩季度的總營收的81.1億美元增長32%，第三季度收入為62億美元，同比增長41%。

ASML 2021年上半年的總淨銷售額為84億歐元，比2020年上半年的58億歐元增長了45.4%，利潤佔總淨銷售額的比例從2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%。

LAM Research 2021年6月季度的財務業績顯示，收入41.5億美元，2021年3月的季度營收為38.48億美元，上半年的總營收為79.9億美元，而2020年上半年的營收為52.9億美元，同比增長了51%。

TEL公司2022財年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)財務公吿顯示，合併營收較去年同期大增43.6%，合併營益暴增92.0%，合併純益暴增77.8%、純益創季度歷史新紀錄。

KLA-Tencor公司FY2021 Q3（截至 2021年3月31日）總收入為 18 億美元（去年同期是14.2億美元），截至2021年6月的季度（FY2021 Q4）總收入為19.3億美元（2020財年同期是14.6億美元）。因此，KLA在2021上半年的總營收為37.3億美元，相比2020年上半年的28.8億美元，同比增長29.5%。

半導體材料供不應求

晶圓廠的火爆，除了帶動半導體設備市場大幅增長外，對半導體材料市場也有很大影響，特別是硅片（硅晶圓），最受矚目。

在半導體供應鏈中，硅片生產環節直接與晶圓製造對接。今年上半年，日本硅片大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示，自身從事半導體業界逾20年時間來、芯片在如此長的時間呈現短缺是前所未見的。以8英寸硅片為主、湧入了超過該公司產能的訂單。該公司和客户都呈現無庫存狀態。

具體來看，邏輯用12英寸硅晶圓短缺，而更為短缺的是大多用於汽車的8英寸產品。

橋本真幸指出，當前令人困惱的事情是沒有可用來增產硅片的廠房。今後來自5G、數據中心的需求將上升。因此評估從頭開始建造工廠。

橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建硅片新工廠。SUMCO自2008年以來的增產投資都僅僅是擴增現有工廠的產能、並未興建新工廠。

關於硅片市況預估，橋本真幸指出，當前現有設備生產已滿載。半導體市場即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長，而硅片也配合半導體的成長、以年率5-6%的速度進行增產。而增產的設備已接近極限、硅片供需恐持續緊張。

SUMCO在2月9日公佈的財報資料中指出，關於今後的硅片市場展望，在5G/智能手機/數據中心需求帶動下，邏輯芯片用12英寸硅片供應不足情況恐持續。在8英寸硅片部分，車用/民用需求急速恢復，需求達到媲美2018年的巔峯水平，預估供應不足情況恐持續至2022年左右。

近期，硅片大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，目前訂單能見度非常高，不只今年下半年，明年、後年客户需求也相當穩健，並陸續簽定長約，客户預付貨款金額超過190億元新台幣，環球晶在手訂單金額估計超過1000億元，長約已排至2023年。

為滿足客户需求，環球晶預計投入8億美元擴產，現有產能將擴充10%至15%，新增產能預計2022年陸續放出，大部分產能將於2023年中以後放出。

徐秀蘭還表示，硅片價格還將調漲，漲幅較前幾季有所提升。

關於收購Siltronic，徐秀蘭説，可如期於今年下半年完成，預計明年可認列Siltronic的100%營收，並依持股比重認列7成獲利。

中國大陸的硅片企業也在擴產。

特別是在12英寸硅片領域，中國本土市場份額低，大多依賴進口，多數國內廠商已具備8英寸硅片的量產能力，但在技術積累和市場佔有率方面與國際硅片大廠相比，存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增，中國本土硅片企業大都在加緊佈局，制定擴產計劃。代表企業包括滬硅產業、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圓和中環股份。例如，中欣晶圓已將12英寸硅片擴產規劃正式提上日程，將在現有每月3萬片的基礎上，繼續拓展7萬片產能，以期在年底達到每月10萬片的規模。但10萬片只是中欣的階段性目標，2022年，中欣將會繼續積極的尋求產能拓展，最終形成每月20萬甚至是30萬的12英寸硅片產能。

除了硅片，在半導體材料當中，光刻膠也是非常重要的一環，且近期該市場非常火爆，受重視程度與日俱增。

專注於電子材料市場研究的TECHCET發佈最新統計和預測數據顯示，2021年，半導體制造所需的光刻膠市場規模將同比增長11％，達到19億美元。

而在全球缺貨的大環境下，芯片製造，特別是晶圓代工產能供不應求，相應的產能擴充一直在全球範圍內進行當中。這就給了半導體光刻膠提供了更持久的增長動力。在接下來的幾年，全球半導體光刻膠市場將保持穩定的增長勢頭。

對於在先進製程工藝中必不可少的EUV，應用範圍正在從邏輯芯片擴展到DRAM。ASML在2020年生產了35台大型NXE：3400系列光刻機，但由於提高了組裝效率，預計到2021年可以出貨50台。與此同時，到2021年，EUV光刻膠市場將比上一年翻一番，超過2000萬美元，並且此後還將繼續增長，預計到2025年，市場規模將超過2億美元。

結語

全球性芯片缺貨帶旺了晶圓代工市場，並將這種增長勢頭向上傳遞到半導體設備和材料市場，相關企業都在摩拳擦掌，在擴產和增加資本投入方面不遺餘力。半導體市場的全面火熱狀態有望延續好幾年。