本週，臺積電 (TSM.US) 市值再次超過騰訊（00700），成爲亞洲市值最高的公司。

根據 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的數據，臺積電在亞洲公司中以超過 5380 億美元的市值位居榜首。騰訊以超過 5360 億美元的市值位居第二。

就在本月初的8月3日，臺積電市值達到5520億美元，歷史性地超過了騰訊，成爲亞洲市值最高的公司。不過，在那之後，騰訊的市值反彈，然後又回落，直到本週，臺積電再一次超越了騰訊。

能夠取得如此亮眼的成績，首要原因當然是臺積電超強的晶圓代工技術實力及其市場佔有率。此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯網頭部企業影響較大，客觀上幫助了臺積電。

另外，由於疫情導致供應鏈中斷以及汽車和數據中心等行業的需求激增，全球半導體短缺，作爲晶圓代工廠龍頭的臺積電受益於此。

以上體現的是臺積電在亞洲市場的地位，而對於這家備受關注的半導體企業來講，在過去一年多的時間內，其在全球半導體業地位的確立，還有兩個重要的時間點。

第一個出現在2020年7月20日，當時，該公司市值達到3130億美元，超過了三星的2610 億美元和英偉達的2570億美元，成爲全球最大的半導體公司。

第二個時間點出現在今年4月27日，臺積電的市值達到5580億美元，是英特爾的(2390億美元)兩倍多。

在過去的20年裏，臺積電深耕技術，穩紮穩打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩步提升。經過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市佔率領袖羣倫，其市值更是在近兩年內如火箭般竄升。

從上圖可以看出，進入2020年以後，臺積電的市值陡然上升。那麼，在過去的這一年多時間內，該公司處在怎樣一個發展狀態呢?下面從製程工藝技術、市場影響力、投資擴產、營收等各方面看一下。

先進製程

先進製程已成爲臺積電的名片，特別是7nm、5nm、3nm和2nm。

7nm方面，臺積電已經在這個節點上獲得了超過200個NTO，且大多投入量產。該公司已經生產了超過10億顆7nm芯片。在7nm時代，臺積電還率先推出了使用EUV技術的7nm+工藝。在7nm基礎上，該公司推出了6nm工藝，這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容，這樣，客戶很容易把7nm的設計移植到6nm。

2020年，臺積電實現了5nm的量產，與7nm相比，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%，而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方面，新工藝的進展也非常順利。與此同時，該公司還推出了增強版的N5P工藝製程，晶體管的速度提升了5%，功耗降低了10%，這將給HPC帶來新的機會。

此外，臺積電還基於N5平臺推出了N4工藝，其速度、功耗和密度都有了改善。其最大的優勢同樣是在於其與N5的兼容，使用5nm工藝設計的產品能夠輕易地轉移到4nm的平臺上。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資，都能獲得更好的效益。N4試產將在2021年第四季度，而量產將會在2022年實現。

目前，臺積電正在爲3nm製程工藝量產做着準備，在這代工藝上，臺積電會繼續採用FinFET。與5nm相比，臺積電3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%，邏輯密度將是前者的1.7倍，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%。根據臺積電規劃，3nm工藝將在2022年下半年進行量產。

2019年，臺積電率先開始了2nm製程技術的研發工作。相應的技術開發的中心和芯片生產工廠主要設在臺灣地區的新竹，同時還規劃了4個超大型晶圓廠，主要用於2nm及更先進製程的研發和生產。

臺積電2019年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件之後，決定採用以環繞閘極(Gate-all-around，GAA)製程爲基礎的MBCFET架構，解決FinFET因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在於GAA的柵極對溝道的四面包裹，源極和漏極不再和基底接觸。

按照臺積電給出的2nm工藝指標，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23%。

按照規劃，臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產階段，並於一年後開始批量生產。2020年9月，據臺灣地區媒體報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。

目前，除了晶圓廠建設、臺積電2nm人才安排和培育方面的工作也正在有條不紊地進行着，據報道，該公司在過去幾個月提拔了4名員工。這些舉措是爲了讓這些員工有更多的精力投入到2nm製造工藝的研究和開發當中。據悉，Geoffrey Yeap現在是2nm製程平臺研發部的高級總監。這個位置在此之前是不存在的。當該公司開始專注於2nm製程時，創造這個位置是很重要的。臺積電對管理人員的學術要求很高。兩位新提拔的副總經理都有博士學位。

臺積電不僅在先進製程方面處於霸主地位，在成熟和特殊製程領域同樣名列前茅，可以提供MEMS、圖像傳感器、嵌入式NVM，RF、模擬、高電壓和BCD功率IC等製程工藝。臺積電在基本的邏輯技術基礎上，會加上先進的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技術，實現低功耗以及模擬技術的提升。

爲了實現低功耗，臺積電可提供0.18um eLL、90nm ULP、55ULP等製程，同時，該公司還推出了最新的FinFET技術-N12e，可以打造高效高能的產品。

臺積電在Sensor，Stacking和ASIC(ISP)方面都在延續自己的技術。Sensor方面從N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方面，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC(ISP)則是從N90LP到N65LP。

市場影響力

今年第一季度以來，臺積電繼續在全球晶圓代工廠商中佔據龍頭位置，據TrendForce統計，臺積電第一季度營收達到129.0億美元，同比增長2%，主要營收貢獻來自7nm製程，大客戶包括AMD、聯發科和高通，這幾家的訂單量持增長，使臺積電在該季度7nm工藝營收同比增長了23%。

在12英寸晶圓先進製程產能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由於AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基於7nm製程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產，且依然是以7nm製程爲主。這些使得臺積電相關產能越發吃緊。

來自供應鏈的消息顯示，由於聯發科無法繼續給華爲供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm製程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預期，索尼和微軟的新一代遊戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD爲這兩大客戶定製的CPU和GPU“錢”景樂觀。

臺積電16nm和12nm製程則得益於聯發科5G射頻收發器和比特大陸礦機芯片需求強勁，營收同比增長近10%。

不過，已量產的最先進製程5nm，因爲受到最大客戶蘋果處於生產淡季的影響，營收有所下滑。

擴產與投資

臺積電宣佈2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用於先進製程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些製程產線都採用12英寸晶圓。

不久前，臺積電還宣佈3年投資1000億美元擴建晶圓廠，並確認將投資28.87億美元擴充南京廠28nm製程工藝產能，每月增加4萬片晶圓產量，主要用於生產汽車芯片。

臺積電指出，目前臺灣地區的晶圓廠已經沒有潔塵室空間，只有南京廠有現成空間可用，可以直接設置生產線，有利於快速形成產能。按照計劃，臺積電南京廠的28nm製程產能將於2022年下半年量產，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。目前，臺積電的南京工廠主要生產16nm芯片，月產能約爲2萬片晶圓。

臺積電要在5nm及更先進製程保持領先，EUV光刻機是重要一環，近年來，該公司不斷購入EUV設備，以維持先進製程產能優勢。臺積電於日前召開技術論壇，指出其EUV設備累計裝機數量到2020年已佔全球總數的50%，到2020年爲止，採用臺積電EUV技術生產的晶圓，佔全球EUV光刻晶圓數的65%。而隨着製程推進至5nm，每片晶圓採用EUV掩模層大幅拉昇，臺積電預估2021年EUV掩模產能將是2019年的20倍。

3nm方面，將增加EUV的使用量，效能將比5nm提升10-15%，功耗減少25-30%，邏輯密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、模擬密度則提升1.1倍。

隨着以上最先進製程晶圓廠在未來1～3年內逐步完成建設並投入量產，以及美國亞利桑那州12吋廠第一期在2024年後進入量產，採用臺積電EUV技術的晶圓數將快速增長，其在EUV設備上的投資將越來越大。

最近的營收表現

2021年第二季度，臺積電營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個百分點，年減 3 個百分點，稅後純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。

臺積電上半年營收 262.08 億美元，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個百分點，稅後純益 2740.49 億元新臺幣，年增 15.2%。

可見，最近一季，臺積電的利潤同比依然呈現增長態勢，環比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺積電一直都是業界最高的，本季出現同比和環比下降，並不影響其營收和利潤的優秀表現。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關係，因爲該公司在5nm和3nm製程上投資巨大，而短期內回報與投入難以呈現正比關係;另外，失去了華爲海思這個一個最先進製程的優質大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響;再者，面對行業普遍的漲價態勢，臺積電對原有客戶合同的變化很小，這在一定程度上也會對毛利率產生影響。

展望下半年，臺積電預期8月及9月營收有望逐月回升，預期9月營收將再創單月營收歷史新高，第三季營收將達到業績展望上限，毛利率及營業利益率也有望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因爲蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5nm利用率達滿載，營運表現值得期待。

下半年，臺積電進入傳統旺季，增長動能來自於5nm新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及後續推出的M2等都將在下半年採用5nm量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

另外，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁，高通採用臺積電6nm量產新款5G手機芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機芯片將擴大採用臺積電7nm或6nm製程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季採用臺積電5nm量產，至於聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5nm量產投片。

結語

在技術、影響力、市場需求等多種因素的共同作用下，臺積電的營收和市值節節攀升，市場預期依然向上。在未來一年內，很可能會再次打破一項或多項記錄。三星和英特爾(INTC.US)追趕的腳步愈加沉重了。