格隆匯6月11日丨中信建投證券(06066.HK)發佈公吿，公司的間接全資附屬公司CSCIF Asia Limited(以下簡稱“發行人”)作為發行主體，於2020年7月21日設立有擔保的本金總額最高為30億美元(或以其它貨幣計算的等值金額)的境外中期票據計劃。發行人於2021年6月10日完成本次中票計劃項下的發行工作，發行金額為5億美元，期限為3年，票面利率為1.125%。發行人及公司已向聯交所申請批准本次票據以僅面向專業投資者發行債務的方式上市。本次票據的上市於2021年6月11日開始生效。

根據公司於2021年6月10日簽署的擔保協議，公司就全資子公司中信建投(國際)金融控股有限公司的間接全資附屬公司CSCIF Asia Limited發行金額5億美元、期限3年、票面利率1.125%的本次票據提供無條件及不可撤銷的連帶責任保證擔保，擔保範圍包括票據本金、利息及前述擔保協議下的其他付款義務。