高盛發表的研究報吿指，華虹半導體(1347.HK)去年第四季業績及首季指引均好過預期，去年第四季收入較市場預期高4%，毛利率則較預期高3.3個百分點，12吋晶圓毛利率轉正至6.5%，而12吋晶圓產能利用率亦有去年第三季的56%改善至76%。今年首季公司收入指引則料按季升3%，較市場預期高3%，首季毛利率指引介乎23%至25%則大致符預期，維持對公司“買入”評級，目標價由48港元升至54.5港元，認為需求強勁等將支持8吋晶圓的產能利用率今年維持高位，而12吋的產能利用率亦將提升。

該行指出去年第四季公司收入2.8億美元，較市場預期及該行高4%，毛利率25.8%亦高於預期，期內經營溢利1,100萬美元好過預期，淨利按季升146%至4,400萬美元，好過預期。公司指引今年首季收入將按季升3%至2.88億美元，分別較該行及市場預期高7%及3%；管理層認為在IGBT、MCU、超級結結構(Super Junction)等需求強勁，12吋晶圓已完成研發及產品方面的認證，今年公司計劃繼續擴張技術平台，包括是工業MCU及下一代超級結結構等。