廠商漲價後的汽車半導體，緊缺情況還在加劇，在強大的需求面前，下遊客戶並未因爲芯片漲價有絲毫的猶豫。

如今，以聯電（UMC.us）爲代表的汽車半導體廠商，已在醞釀第二輪漲價。

汽車半導體整個產業鏈都在漲價？

據供應鏈透露，晶圓代工廠聯電擬於農曆年後再度調高報價，漲幅最高達15%。聯電已通知12寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。同日，據外媒報道，由於汽車需求飆升，日本半導體巨頭瑞薩電子、荷蘭芯片製造商恩智浦半導體（NXPI.us）和其他芯片製造商正在提高用於汽車和電信設備的半導體價格。

漲價不僅限於上遊的晶圓代工廠，下遊封測廠日月光投控、京元電等，同樣因芯片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

供應鏈指出，從去年開始，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆記本電腦、平板、電視、遊戲機等終端需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機半導體的含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識芯片、圖像感測器(CIS)等需求大增，這些芯片主要採用8寸晶圓生產，導致8寸晶圓代工供不應求勢態延續。

瑞薩電子是NEC電子以及瑞薩科技合併後所成立的新公司，於2009年9月16日簽定最終協議，以NEC電子爲存續公司，與瑞薩科技進行合併，該公司是全球第三大汽車芯片供應商。

最近，該公司要求其客戶接受更高價格的功率半導體和控制汽車行駛的微控制器。其中，汽車芯片的價格將提高幾個百分點，而用於服務器和工業設備的芯片價格將平均提高10%至20%。

恩智浦半導體總部位於荷蘭，成立已超過60年。根據多個消息來源，包括恩智浦和意法半導體（STM.us）在內的海外芯片製造商，也要求客戶多支付10%到20%的費用。此外，東芝也已經開始展開談判，以提高汽車功率半導體等產品的價格。

由於成本上升，芯片製造商要求提高產品價格並不罕見，但多家芯片製造商同時提價實屬罕見，這一舉措正值成本上升和產能有限令行業承壓之際。

大型整車廠“缺芯”減產仍在持續

由於受到半導體供應短缺的打擊，豐田、本田、大衆、福特、菲亞特克萊斯勒和日產汽車等被迫削減產量。

此前，豐田美國業務發言人在一封電子郵件中表示，由於芯片供應有限，該公司預計本月將把在德克薩斯州生產的坦途卡車的產量削減40%。此外，由於半導體供應短缺，本田計劃本月將汽車產量減少約4000輛。

上月，德國大衆汽車也表示，由於智能手機和5G網絡設備的強勁需求導致芯片供應緊張，今年第一季度，該公司將削減其在歐洲、北美和中國的產量。

日本汽車製造商日產汽車也表示，將在今年1月份將旗艦Note混合動力車的產量從原計劃的1.5萬輛減少5000輛。

儘管部分芯片商考量8寸晶圓廠產能緊俏，將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等芯片轉至12寸晶圓廠生產，但並未解決8寸晶圓代工供應不足的狀況，反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55納米至22納米產能都告急，市場大缺貨。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關供應商再度漲價，預計IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上遊(晶圓代工)、下遊(封測)兩面調升價格的影響。

綜合自智通財經、Techweb