10月15日，中芯國際上調2020Q3營收和毛利率指引，營收環比增長指引由原先的1%至3%上調為14%~16%，毛利率指引由原先的19%~21%上調為23%~25%。中芯國際表示，此次上營收調指引是由於“產品組合的變化和其他業務收入的增長”。

受到利好消息影響，中芯國際10月16日H股股價高開6%，隨後在早盤時段收窄至2.5%左右；A股高開3.84%，走勢與H股趨同，截至發稿時漲幅收窄至1.5%左右，報價58.11元。

8寸晶圓價格上漲，營收預期上調

分析認為，這些增長“產品組合的變化和其他業務收入的增長”主要來源於8寸晶圓的價格上漲。

在8月7日的二季度業績電話會議上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，“5G的相關應用上來後，0.18微米和0.15微米這兩個成熟工藝的需求缺口特別大，且客户在市場上的盈利很高，所以8英寸晶圓的平均售價會上漲。” 他重申，“為緩解產能供不應求的狀況，今年年底前公司8英寸的月產能會增加3萬片，12英寸的月產能會增加2萬片。”

8寸晶圓方面，受益於影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長，8寸廠訂單火爆，中芯國際產能滿載。

12寸晶圓方面，該公司持續拓展手機、汽車、消費電子應用，業務進展順利。

總體來看，中芯國際產能利用率從2019Q1開始不斷提升，近三個季度公司總體產能已接近滿載，產能利用率達到了98%以上。

資料顯示，中芯國際已經着手進行大規模擴產：8寸晶圓方面，預計在天津、上海、深圳三個生產基地增加3萬片/月的產能；12寸晶圓方面，預計年內增加2萬片/月產能（以12寸片計），新產能將在下半年貢獻營收。

同時，在建的中芯北方FABB3、中芯南方FABSN1和擬建的中芯南方FABSN2也將為公司貢獻新的產能增量，滿足更多的客户需求。近期，公司還與北京開發區管委會簽訂合作框架協議，將成立合資企業聚焦28nm及以上晶圓代工項目，首期即計劃建成10萬片/月（以12寸片計）的晶圓產能。

高端芯片加速研發，國產替代被給予厚望

最近中芯國際在高端芯片方面取得的成果，一定程度提振了市場的信心

據《珠海特區報》11日報道，芯動科技已完成全球首個基於中芯國際Fin-FET N+1先進工藝的芯片流片和測試。

“N+1”是中芯國際對其第二代先進工藝的代號，其與現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。由於該代工工藝非常接近7nm製程，不需要用光刻機巨頭阿斯麥（ASML）公司生產的極紫外（EUV）光刻機就可以生產，也被稱為“國產版”的7nm芯片技術。

東方證券在研報中表示，中芯國際的“N+1”工藝目前正處於客户產品認證期，預計2020年第四季可以看到小量產出，“N+2”工藝也已列入日程。

在國產替代浪潮之下，中芯國際作為中國規模最大、全球營收排名第五的晶圓廠，被投資者和消費者給予厚望。

受近年來特朗普政府“制裁”影響，包括華為在內的部分智能終端廠商和科技企業，被列入美商務部“實體清單”後，進口包含美國技術和原材料的上游產品將需要得到美政府審批。台積電曾是華為的主要供應商，然而台積電至今沒有拿到向華為供應手機芯片的許可。

中芯國際也是受到“制裁”的對象之一。

此前中芯國際苦於無法獲得EUV光刻機，而無法生產7nm以下製程的高端芯片。“N+1”在性能上高於14nm製程芯片，十分接近7nm芯片，有望為中芯國際進入更高端芯片製造領域爭取時間和籌碼。

不過在先進製程的研發上，中芯國際依舊大幅落後於中國台灣地區晶圓廠台積電，實現彎道超車的成本較大。據悉，台積電已經實現5nm製程芯片量產，首批5nm芯片產能將優先滿足手機制造商蘋果的訂單；3nm芯片預計將在2022年量產；2nm芯片也在研發當中。

ASML於14日晚間發表的言論，或預示對中芯國際“制裁”的鬆動。

該公司首席財務官羅傑·達斯（Roger Dasse）在財報會議上談到了有關中芯國際等中國客户的情況，達斯表示，在對美國的相關法案進行了解後，阿斯麥認為目前已經完全可以向中國客户出口DUV光刻機系統，不需要申請出口許可證。

在此之前，有消息顯示，中國科學院院已就光刻機重大突破向國家層面做了彙報。