作者：劉博
來源：投資界
小米開始大掃貨。
從天眼查資料顯示，近日，寧波隔空智能科技有限公司發生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）（下稱“小米產業基金”）。
這是短短半個月內，小米投資的第三家芯片企業。就在十天前，小米產業基金剛剛投資了兩個芯片公司——燦芯半導體和芯來科技。
不久前，雷軍在微博上坦承，澎湃芯片的研發遇到了巨大的困難，但小米自研芯片的道路仍然在繼續。自主研發受挫，小米改向華為學習，揮動投資的大棒——據投資界不完全統計，自今年1月份以來，小米產業基金投資芯片相關企業至少17家。
小米密集掃貨，是半導體投資大爆發的一縷縮影。一位專注於半導體的投資人表示，“五年前，市場上投半導體的GP一隻手就可以數得過來，現在好像沒有GP不投半導體。”
半個月內，接連出手3次
小米芯片大掃貨
成立十年，小米正在加速掃貨芯片企業。
天眼查顯示，燦芯半導體8月6日宣佈完成3.5億人民幣D輪融資，包括小米產業基金在內的多家投資機構參與投資。其中，小米產業基金持股2.50%，為該公司第十二大股東。
資料顯示，燦芯半導體成立於2008年，是一家定製化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位於55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片（SoC）設計服務與Turn-Key 服務，並可為客户提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務。
值得一提的是，燦芯半導體曾於2010年和中芯國際集成電路製造有限公司結盟成戰略伙伴，其基於中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解決方案。除去戰略伙伴關係，中芯國際還是燦芯半導體第一大股東，持股達到24.61%。
同一天，芯來科技也宣佈完成新一輪戰略融資，由小米長江產業基金領投，後者持股10.1%，位列第三大股東。
據悉，芯來科技成立於2018年，致力於RISC-V架構的處理器內核IP開發及商業化，其創始人兼CEO胡振波曾長期就職於國際知名半導體公司，擔任處理器研發和管理崗位。
胡振波表示，此次小米投資芯來科技，將促進小米生態鏈企業與芯來科技的業務協同，促進國產RISC-V架構產品應用於更多的物聯網設備，推進國內RISC-V應用生態的進程。
而七天之後，小米產業基金再度出手，將目光瞄向了單芯片智能傳感器領域。
天眼查顯示，8月13日，寧波隔空智能科技有限公司發生工商變更，該公司投資人新增小米產業基金、上海晶豐明源半導體股份有限公司。其中，小米產業基金持股4%，位列第八大股東。
官網介紹稱，成立於2017年12月的隔空智能，作為全球單芯片智能傳感器先行者，致力於研發世界領先的單芯片集成的傳感器及產品，提供高性價比的芯片、硬件、算法、軟件、傳感器模組全套解決方案。公司自成立以來，已先後獲得真格基金、IC咖啡基金、寧波天使投資引導基金和三行資本等知名機構的投資。
在如此短的時間內密集出手，凸顯出小米對芯片領域的急迫心情。此前談及投資燦芯半導體時，小米產業基金合夥人潘九堂直言：“隨着競爭越來越激烈，定製芯片成為全球系統、整機、互聯網和垂直運營商等下游廠商實現產品差異化和提升供應鏈安全的重要手段之一，未來定製芯片業務前景巨大。”
梳理小米芯片投資版圖
累計投資超17家，曾一個月出手五次
實際上，小米的自研芯片之路早在數年前就已開啟。
時間回到2014年10月，小米與聯芯共同投資成立了松果電子。隨後，松果電子便以聯芯的部分班底為基礎，加上從國內其他 IC 設計公司挖過來的人才，共同組成了小米自研芯片的研發班底，並在 2015 年 7 月 26 日完成樣片流片。
2015年9月24日凌晨1點48，小米自研芯片第一次撥通電話。兩天之後，又第一次點亮屏幕，這意味着小米自研芯片第一次流片獲得成功，硬件基礎研發順利完成。“當時大家內心澎湃，以至於差點忘了合影。當時很多人一週多沒有回過家。”雷軍曾回憶道。
正是基於團隊的不懈堅持，小米澎湃S1芯片在2017年2月正式發佈，搭載該芯片的手機小米5C也一同發佈。
但好景不長，小米的芯片研發此後遇到了巨大困難。曾有報道稱，澎湃S2芯片幾次“流片”失敗。作為衡量芯片是否成功的關鍵程序，“流片”一次就需要耗費數百萬元，而這只不過是芯片研發所需資金的一小部分。
2019年4月，小米公司發佈聲明，對旗下的松果團隊進行重組，部分團隊成員調往南京，組建南京大魚半導體公司。消息一出，外界傳聞小米放棄芯片研發，直到小米十週年演講前雷軍才主動迴應。
雷軍在微博上坦承，澎湃芯片的研發遇到了巨大的困難，但小米自研芯片的道路仍然在繼續，“請米粉們放心，這個計劃還在繼續。等有了新的進展，我再告訴大家。”
自澎湃S2傳出失敗傳聞後，雷軍已很少提及芯片自研。與之對應的是，小米開始加速在芯片領域的投資佈局，通過旗下產業基金大量參投了芯片領域相關企業，以投資的方式曲線救“芯”。
公開資料顯示，小米產業基金成立於2017年，由小米和湖北省長江經濟帶產業引導基金合夥企業（有限合夥）共同發起設立，主要用於支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，總規模約120億人民幣。其中，小米科技有限公司持股17.23%。
據不完全統計，小米產業基金自成立以來，已至少投資17家芯片領域相關企業，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件、新材料及新工藝等領域。
其中，小米產業基金於2019年投資的芯原股份，剛剛兩天前成功登陸科創板，開盤價達150元/股，較發行價暴漲289.31%，當天市值衝破700億。
從參投的企業來看，小米佈局的大多是藍牙、Wi-Fi、射頻等外圍芯片設計公司，相比應用級芯片，技術難度與資金投入門檻更低。而從投資節奏來看，小米出手較為密集，曾在今年年初一個月內連投5家芯片公司——包括翱捷科技、靈動微電子、昂瑞微電子、速通半導體、芯百特微電子。
有業內人士表示，自研手機SoC類集成式芯片，對於專利與資金的需求較大，也更加考驗廠商的行業整合能力，很難一蹴而就。而小米選擇選擇先易後難，從整合難度較低的板塊做起是明智的，通過投資可以快速獲取綁定相關資源，提高行業中的話語權。
不能讓華為斷供事件再度上演
半導體投資大爆發
如今，芯片國產化已然是大勢所趨。
隨着智能手機陷入越來越嚴重的同質化競爭，芯片則成為手機創新化中的關鍵角色。正如雷軍三年前所言：“芯片是手機科技的制高點。”為此，國內的手機廠商們不惜代價，重金投入。
華為早在2004年就成立了海思，專注於自研芯片，成功打造麒麟系列。與此同時，華為在2008年至2018年近十年時間裏投入研發費用總計超過4800億元，2019年上升至1200億元。
受國際關係的影響，華為也正在加速尋找芯片供應鏈國產替代解決方案，哈勃投資則成為重要的尋找途徑之一。
2019年4月，華為旗下的哈勃投資悄悄註冊成立。公開信息整理顯示，哈勃投資在短短的一年多時間裏，已至少投資14家芯片產業鏈企業，總投資額超2億元，且多家企業主打自研高新技術，在各自的細分領域裏均有一定的優勢地位，堪稱“隱形冠軍”。
OPPO同樣不甘落後。今年2月16日，OPPO 公司CEO特別助理發佈內部文章，首次向全體員工公開了關於自研芯片的“馬里亞納計劃”。馬里亞納是世界上最深的海溝，也是地球上環境最惡劣的區域之一。OPPO以此為代號，顯然是形容自研芯片的極高難度。
為了更好地製造芯片，OPPO已經全資持股多家子公司，包含哲庫科技、瑾盛通信等。OPPO還在廣招行業人才，今年2月，聯發科前首席運營官朱尚祖加入OPPO，擔任諮詢顧問；5月，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖也加入OPPO，其曾是聯發科多款手機芯片的研發主力。
半導體熱潮同樣席捲創投圈。8月4日，國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，不但給予了集成電路生產企業史上税收最大優惠，同時對於投資該行業的眾多VC/PE也給出了巨大的政策支持，一度令VC/PE圈沸騰。
小米密集掃貨背後，半導體投資正迎來大爆發。某投資人感慨，不能再為國外芯片供應商“打工”。未來，只有當芯片產業鏈全面國產化時，華為芯片斷供事件才不會再度上演。
