機構：中信證券

評級：買入

目標價：43.29港元

華虹半導體是全球第二大 8 吋晶圓代工廠、國內第二大晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平台，IGBT 等功率半導體代工能力國際先進。2020~2021 年無錫廠將迅速擴充至 4 萬片/月產能，8 吋廠未來有 1~2 萬片/月擴充空間，全年預計持續環比改善，長期看好無錫廠產能爬升，打開公司發展空間。給予公司目標價 43.29 港元，維持“買入”評級。

▍2Q20 收入、毛利率超過指引；3Q20 指引繼續環比提升，預計下半年業績平穩增加。公司 2Q20 收入 2.254 億美元，同比-2.0%，環比+11.1%，超過公司上季度給予的指引 2.2 億美元，其中華虹三座 8 吋廠貢獻收入 2.16 億美元，環比+7.6%，無錫 12 吋廠貢獻收入 949 萬美元，環比+315.8%。公司毛利率 26.0%，同比-5.0%pcts，環比+4.9pcts，超過指引區間 22~24%，主要得益於產能利用率提升及人工費用下降。歸母淨利潤 1783 萬美元，而 1Q20 淨利潤為 2031 萬美元，主要由於無錫工廠的研發開支及折舊費用的上升所致，經營開支 6250 萬美元，同比+76.8%，環比-12.5%。公司 3Q20 指引為收入 2.36 億美元，對應同比-1.3%（19Q3 收入 2.39 億美元），環比+4.7%，毛利率 22%~24%，我們認為主要因需求端回升所致，預計下半年經營狀況平穩，持續環比改善。

▍分立器件芯片收入上升，IGBT 等功率器件需求較強。2Q20 上升較多的品種為分立器件（收入環比+14.53%，佔比 38.5%，IGBT 產品需求增加）、0.25μm（環比+19.14%，佔比 1.8%）和 0.13μm 及以下（環比+14.33%，佔比 33.9%）、通訊（環比+47.31%，佔比 12.2%）。公司產品結構中功率分立器件收入佔比較大，達 38.5%（收入環比+14.53%），主要包括 IGBT、超級結、通用 MOSFET等，在代工廠商中具有技術壁壘，全年維度及長期看有望持續受益新能源汽車、工控、家電等需求拉動。eNVM 收入佔比 34.1%（收入環比+4.78%），多為銀行卡、SIM 卡等智能 IC 卡芯片，受益 12 吋產能釋放。

▍8 吋產能利用率大幅提升至 100.4%，ASP 環比略有下降；無錫廠擴產進度迅速，無錫廠有望 2021 年達到盈虧平衡。2Q20 公司總產能（摺合 8 吋）為 20.1 萬 片/月，其中三座 8 吋廠產能 17.8 萬片/月，較上季度持平，無錫廠 12 吋產能 1萬片/月投入生產。總產能利用率 93.4%，1Q20 為 82.4%，環比+11.0 pcts；其 中 8 吋廠產能利用率 100.4%，環比增幅較大（1Q20 為 91.90%），顯示出強勁市場需求，新增的無錫 12 吋廠產能利用率 38.3%較前兩個季度也有提升（1Q20 為 6.9%，4Q19 為 31.6%）。付運晶圓 52.3 萬片，上季度為 46.3 萬片，公司 ASP 為 430.86 美元/片，環比下降 1.65%。無錫廠目標到今年底或者明年初入場設備產能拉昇至 4 萬片/月，8 吋廠未來仍有 1~2 萬片/月擴充空間。無錫廠將利用現有 8 吋 90nm 以及兄弟公司華力微 55nm 的技術基礎，逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、Nor flash、BCD、CIS 等產能導入，有望 2021 年中左右無錫廠實現盈虧平衡，改善整體業績，12 吋項目產能相當於等效 8 吋 9萬片/月，拓寬公司未來發展空間。

▍風險因素：下游需求不及預期；市場競爭加劇；公司擴產進度不及預期。

▍投資建議：公司目前無錫廠擴產進度較快，短期受擴產影響研發開支和折舊費用增加較大，後續業績有望持續環比改善，需求端長期看好 IGBT 等功率半導體景氣度提升，看好產能持續擴充帶來的成長性。由於短期研發費用及新廠折舊水平提升，我們下調 2020/21/22 年淨利潤預測至 0.90/1.22/1.53 億美元（原2020~2022 年預測 1.33/1.61/1.92 億美元）；預測每股淨資產 1.80/1.90/2.02美元（對應股本攤薄前為 1.84/1.97/2.12 美元），對應 14.43/15.33/16.17 港元，按照 2020 年 3 倍 PB 給予目標價 43.29 港元，維持“買入”評級。