來源:Wind
受中芯國際即將登陸科創板消息影響,近期半導體板塊持續走高。在政策扶持和行業景氣度提升的同時,行業將整體進入業績釋放期。
7月5日晚間,中芯國際披露科創板上市發行公告,確定發行價格為27.46元/股。公司將於7月7日進行網下和網上申購。據公告,剔除無效報價和最高報價後,參與中芯國際初步詢價的投資者為242家,配售對象為3928個,申購總量為1111億股,網下整體申購倍數為164.78倍,有效認購倍數為114.97倍。中芯國際為晶圓製造企業,具有資金密集、技術密集、前期投入巨大的特點,公司重資產屬性明顯,因此選擇以PB(市淨率)來更好反映估值水平,而非PE(市盈率)估值。受相關消息影響,半導體板塊7月6日集體爆發。
事實上,中芯國際港股受科創板上市消息影響,6月份以來股價大幅拉昇,僅僅一個多月時間股價漲幅已經翻番。
從半導體指數來看,近期板塊連續拉昇,6月以來漲幅達30%,當前即將突破2月份高點再創歷史新高。
從半導體公司業績來看,大幅增長已成定局。從市值前20名半導體公司一季度業績表現來看,絕大多數公司營收和扣非淨利潤均保持較大幅度增長,其中,華天科技、韋爾股份、瑞芯微、兆易創新、紫光國微、華潤微、卓勝微、隆基股份、長電科技、聖邦股份一季度扣非淨利潤增幅均超過100%。且從部分公司中報預告及機構研報來看,半導體板塊中期業績仍有望保持較高增速。
國海證券分析師吳吉森發佈研報稱,半導體是未來3-5年科技投資主線。過去數十年全球半導體行業一直遵循螺旋式上升的規律,重大技術變革是推動行業持續增長的內在動力。WSTS最新預測2020/2021年全球半導體市場將分別同比增長3.3%/6.2%,2021年全球半導體市場將加速回升至4523億美元。判斷新冠疫情不會改變產業趨勢,中國半導體產業仍處於蓬勃發展階段,產業發展邏輯(產業趨勢向好、政策資金支持、國產替代提速)並未發生改變。認為半導體是未來3-5年科技投資主線,半導體細分領域核心公司正在全面開花。
東北證券分析師劉軍、朱宇航發佈研報稱,國產半導體設備廠商設備的驗證和放量進入新階段。02專項以來,半導體各個工藝環節均有對應公司進行設備攻關,高壁壘和差異化使得行業設備公司均成長為各自領域的龍頭,部分國產設備已經實現0到1的突破,1到N的提升值得期待。
國家半導體大基金二期蓄勢待發,預計增加對設備和材料端的支持,繼續看好行業龍頭成長。大基金一期主要以製造(67%)投入為主,兼顧設計(17%)和封測(10%),且設備和材料(6%)投入佔比較小。我們認為在大基金一期以製造為主,兼顧設計和封測的情況下,二期有望加大對半導體設備和材料環節的投入,疊加國產設備企業的產品不斷成熟和放量,產業有望實現更快速的成長。