小米產業基金領投WiFi6芯片設計公司「速通半導體」
小米集團(01810.HK)創辦人雷軍在微博上指,小米產業基金支持硬核科技,領投了WiFi6芯片設計公司速通半導體公司。他指出小米產業基金專注智能製造、工業機器人、先進裝備和半導體等領域,亦歡迎企業家和創業者聯繫基金合夥人。
速通半導體今日(20日)宣布完成A輪融資,由湖北小米長江產業基金領投,耀途資本跟投,據內地傳媒報道,今輪的資金將主要用於擴大工程團隊,以進一步投入研發和量產基於Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品,並推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。(el/da)~
阿思達克財經新聞
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