作者：柳葉刀
來源： 科工力量
2020年1月17日，濟南人民政府辦公廳發佈2020年度市重點項目名單，與郭台銘的富士康集團聯繫密切的“富能功率半導體項目”位於名單中。
在人們的普遍印象中，提到半導體產業，首先想到的是長三角和珠三角地區。而富士康基本是“血汗工廠”的代名詞，山東也是石油化工重工業的代表，這兩者似乎與半導體產業完全不沾邊。
去年3月份，在濟南臨空經濟區組織舉行項目的樁基開工儀式。濟南高新區的官網上提到“富能高功率芯片生產項目將建設8寸晶圓廠功率半導體器件（主要生產MOSFET（金氧半場效晶體管）、CoolMos、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）器件）和6寸晶圓廠碳化硅器件的研發、生產基地”。
濟南臨空經濟區組織舉行富能高功率芯片生產項目樁基開工儀式 圖自濟南高新區官網
在發佈的新聞稿件中稱“該項目是中國大陸地區功率器件技術起點最高項目，具備全球行業前五的技術實力.....打破我省（山東）半導體集成電路產業缺乏龍頭項目的局面”。
現代電子技術發展至今，產生了兩個分支，一是以微型化發展的信息電子技術，以CPU為代表；二是向大功率發展的電力電子技術，以IGBT等為代表。
功率芯片在消費電子和通信領域都有應用。在功率芯片的研發和生產方面，我國已經具有較強的技術實力。這與處理器芯片所面臨的境遇完全不同。
富能功率器件項目是有濟南產業發展投資集團、高新控股集團、富傑基金及富能技術團隊共同參與實施，被列入2019年省、市重點項目。而富傑產業基金就是富士康和濟南政府的合作產物。
在2018年9月的儒商大會上，富士康與濟南簽約共同籌建濟南富傑產業基金項目，根據簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司。
山東發展集成電路產業 起了個大早趕了個晚集
山東省是中國北部經濟重鎮，GDP在全國的排名的一直位列前茅。但是其在集成電路產業上的發展一直滯後，與GDP的規模完全不對稱。同樣作為GDP大省的江蘇，2018年集成電路產業規模超過1900億。全國GDP排名第一的廣東，集成電路產業規模也超過1000億，僅僅深圳市就達到了近900億。
2018年GDP排名前十的省份 單位：億元 製圖：科工力量
實際上，山東在集成電路製造產業上可謂是“起了個大早，趕了個晚集”。最早可以追溯到2002年，但在過程中遭遇了許多挫折。
2002年秋天，濟南高新區與台灣華慧控股有限公司簽訂協議，華慧要在高新區建設晶圓廠，近期目標是6寸，遠景是8寸。最後發現華慧只是一個臨時拼湊的空殼公司。
2005年12月，美國森邦（SchaumBond）在煙台註冊成立瀧芯宇通（煙台）集成電路有限責任公司，計劃建設一條月產能30000片8英寸0.25-0.18微米集成電路生產線，結果無疾而終。
2007年，森邦集團又以加州儀器有限公司的名義在東營註冊中聯集成電路有限責任公司，計劃建設一條月產能30000片8英寸0.13微米集成電路生產線，由於種種原因，項目最終停止。
2019年1月，根據“山東高法”官方微信消息，2006年9月至2011年2月，在美國森邦集團公司8英寸集成電路芯片項目引進及建設過程中，張建華作為東營市代市長、市長，違反相關規定，濫用職權，造成財政損失。
雖然在項目的引進上遭遇挫折，但山東依然對集成電路產業抱有很大的期望，各級領導、業內專家不斷給予支持，相關政策也在出台。
經歷種種坎坷 山東仍不放棄集成電路產業
2006年，山東省發佈《山東人民政府辦公廳關於加快發展我省集成電路產業的意見》，規劃了兩個方面的重點：集成電路設計和原材料生產。
集成電路設計方面，主要集中在濟南、青島、煙台。濟南擁有世芯電子、華芯半導體、概倫電子、高雲半導體等數十家集成電路設計企業。青島在傳感器、專用集成電路設計方面具備一定國內比較優勢。煙台市艾睿光電的非製冷紅外成像芯片在國內處於領先水平。
另外，在封裝測試和裝備材料方面，山東省在細分領域逐漸形成優勢。淄博美林、威海新佳等一批電力電子生產企業在功率半導體封裝測試和生產領域具備較好基礎。聯盛電子的濕法清洗設備也開始進入半導體高端領域，山東天嶽研發的碳化硅材料打破國際壟斷。
雖然在集成電路產業鏈的某些環節，山東已經形成優勢，但是仔細梳理產業鏈佈局，晶圓製造是痛點。業內專家指出，作為一個GDP大省，竟然沒有一條12英寸晶圓生產線。
2014年以來，全國各地掀起集成電路造芯運動。合肥投資建設長鑫（DRAM製造）和晶合。武漢在新芯和長江存儲的基礎上，又引入了弘芯。南京引進了台積電，無錫打造華虹第二基地。廣州投資建設粵芯，成都引進了格芯、紫光，廈門引入了聯電、士蘭微，重慶則引進了萬國半導體、華潤微電子。這些都極大刺激了山東省。
南京引進了台積電
2018年11月出台的《山東省新一代信息技術產業規劃（2018-2022年）》，將晶圓製造作為重點，先鞏固設計、封裝測試，再突破製造環節。計劃到2022年，培育3-5家集成電路龍頭企業。
“富能功率半導體項目”項目也就是在這樣的背景下展開的。濟南和富士康的結合，一方面原因是山東下決心發展集成電路，另一方面也是富士康想要轉型，計劃從“血汗代工廠”轉身成為高科技公司。雙方正好各取所需。
“血汗代工廠”利潤微薄 涉足半導體尋求轉型
長期以來富士康就是“血汗工廠”的代名詞，但近幾年也在尋求轉型，除了想撕掉“血汗代工廠”的標籤，還因為“代工”處於產業鏈底層，其利潤越來越低。早在2012年，郭台銘就想讓富士康嘗試新業務，建立自主品牌。
2017年，富士康母集団鴻海集團旗下成立了負責半導體業務的S次集團，主攻8K電視SOC（系統級芯片）、IOT物聯網傳感器和SSD（固態硬盤）控制芯片，與集團現有的手機、PC、電視、面板、機器人等業務高度關聯。擔任次集團總經理的劉揚偉，曾任職於主攻PC軟硬件整合的B次集團，在半導體領域深耕多年。
富士康投資了數家半導體相關企業，包括半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天鈺科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。
劉揚偉曾表示，富士康在半導體領域的擴展布局傾向於以投資與收購的方式，將善用資源，“先求有、再求好”，促進半導體產業一條龍佈局。
2016年富士康收購夏普66%股份後，郭台銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發展半導體生產能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業務的競購，不過最終競購失敗。
半導體產業門檻極高 僅靠“投資整合”難成氣候
不管從S次集團的成立，還是對外的投資收購，可以看出郭台銘發展半導體產業的決心可謂十分堅定。
從現實情況看，進軍半導體行業並不是那麼容易。不論是在技術上還是在財力上，都面臨巨大挑戰。半導體產業的技術門檻相比其他產業要高出很多倍，全球巨頭三星集團發展自己的儲存芯片業務花費了將近20年時間。
目前，全球範圍內，只有台積電、三星和英特爾等少數企業擁有先進的芯片製造及晶圓代工技術，並已經控制全球大部分芯片製造業務。
在芯片產業中，晶圓製造技術是高端製造技術，這一點從建立晶圓代工廠的費用就可以看出來，每一座新工廠建造成本都在百億美元。2018年中芯國際在上海建設的12英寸芯片生產線，投資超過100億美元。2019年台積電正在建設的3納米制程工廠，投資超過了190億美元。
而作為富士康旗下唯一一家擁有芯片製造經驗的子公司夏普，自2010年以來就已停止開發半導體技術。
結束語
在中美科技戰的大背景之下，國內勢必要大力扶持半導體產業，大量資金將注入該領域。作為後來者的富士康，恰好想抓住這波機遇，緊鑼密鼓的與地方政府開展投資合作，依託政府的資源扶植與半導體相關的子公司。
本身具有集成電路產業優勢的大省，如江蘇、廣東等，肯定會優先引入實力強大的公司，但富士康肯定難以進入他們的選項。同樣像台積電等公司也不會選擇在山東落地，畢竟考慮到周邊的相關配套產業是否齊全。
所以，山東和富士康走到了一起，前者需要產業，後者需要資金，雙方各取所需。也許山東省的資金可以滿足富士康，但富士康的技術能否滿足山東還是未知數。
