美銀證券:降華虹半導體(1347.HK)評級至“跑輸大市” 目標價14.5港元
美銀證券發表報告指,留意到8英寸晶圓代工的需求主要是由消費者及手機相關應用所推動,包括顯示驅動器集成電路(DDI)和電源管理(PMIC)等,但此與華虹半導體(1347.HK)
的核心產品如嵌入式性存儲(eNVM)及電源分立器件沒有太多重疊。
該行表示,雖然整體二線代工廠在今年上半年的利用率或較高,但預計華虹的利用率將落後於競爭對手,而對手將受惠於上述產品的需求回升。
另外,集團在無錫的12英寸晶圓廠於去年底開始投產,美銀預計集團將需更多時間將產品遷移到新廠,因此新產能利用率低意味其今明兩年的毛利率會面對挑戰。
美銀證券下調對華虹半導體評級,由“
中性
”降至“
跑輸大市
”,目標價14.5港元,並下調集團今明兩年每股盈測4%及5%,以反映預期毛利率走弱。
該行認為,華虹現價相當於今年市賬率1.9倍,為高峯週期估值,但其2019至2021年的淨資產收益率僅為7%至8%,對比2017至2018年為9%至10%。
關注uSMART
重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方資訊來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章資訊的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。