機構：天風證券

評級：買入

目標價：25.10港元

具備垂直整合一站式服務能力的手機零部件平台龍頭廠商,Alpha特性凸顯。公司目前手機筆電+新型智能產品+汽車系統三大板塊驅動,是全球唯一一家能夠大規模提供塑膠、金屬、陶瓷、玻璃、複合板材等全系列結構件和整機設計製造解決方案的公司:塑膠起家持續保持領先、金屬18年安卓市佔率30%、玻璃陶瓷具備關鍵材料設備生產能力產能持續擴充。公司歷年抓住通訊迭代零部件機遇，上市以來公司營收經歷過三次翻倍飛躍，（07-09年、09-14年、14-18年）。18年公司總營收為414.12億元，07-18年CAGR19.52%；扣非後歸母淨利潤為18.67億元，07-18年CAGR5.08%。

判斷公司會在2020年加速實現第四次業績翻倍飛躍：1）從歷史來看，公司橫向拓張新業務板塊能力極強，零部件:公司從塑膠起家，08年切入金屬，卡位成功17年隨下游放量，16年切入玻璃陶瓷，17年量產貢獻業績，公司已經成長為手機零組件領域平台型公司，實現三大板塊驅動；2)各階段均與主流客户深度合作(07年諾基亞/摩托。15年三星，19年全球前五大終端客户)，持續圍繞客户拓展產品，組裝和零組件互相引流，公司具備手機零組件一站式垂直整合能力，短期看公司深度綁定頭部客户優享5G紅利，未來可樂觀展望客户旗下多條產品線項目。具體看5G時代Beta和Alpha共振邏輯：

?零組件:5G+無線充電加速“去金屬化”，金屬中框+玻璃/陶瓷成為主流方案。機構件價值量從金屬機殼方案50~150元提升至>180元;5G天線對應金屬中框部分需做去金屬化處理，加工時間延長價值量進一步提升；玻璃後蓋差異化特別處理持續提升價值量;陶瓷應用領域擴寬,隨着成本下降未來有望持續滲透。

?組裝：組裝和零部件業務具有協同效應，將會產生“1+1>2”的優勢。未來看華為長沙、西安+印度小米組裝以及北美大客户平板組裝的放量，未來可樂觀展望從組裝件導入機構結構件的項目落地。

?中長期看:新型智能板塊持續受益5GIot行業增長;汽車板塊,中控產品母公司外客户開拓進展順利，通訊/多媒體模塊化產品tier1大客户保持高增速,保證未來業績增長點。

投資建議:看好5Gbeta和alpha共振下公司受益於手機銷量修復、零組件價值量提升、組裝放量。預計19-21年公司營收為567.2/1005.4/1263.8億元,淨利潤為17.6/25.32/31.46億元，yoy-20%/44%/24%。給予公司20年20xPE估值，對應目標價22.6元/股，即為25.1港幣/股，給予“買入”評級。

風險提示：5G手機需求不及預期，華為手機出貨量不達預期，良率爬坡緩慢，客户拓展緩慢。