市场资讯

骏码半导体 (08490)

骏码半导体材料于2006年成立,由周振基教授及周博轩博士创建而成的创新科技公司。我们服务于半导体和微电子封装行业,专注研发先进材料,为半导体封装、LED封装和COB封装厂商引入先进和创新的解决方案;专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。