我們的相機模組利用「倒裝芯片」技術(將半導體處理器芯片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上芯片」技術(用金屬絲將晶片直接貼裝並透過電氣互連到基板)。於2013年成爲全球第六大相機模組供應商。憑著我們以COB技術爲基礎而製造相機模組的經驗及專業知識,我們於2012年開始利用先進的倒裝芯片技術生產定焦相機模組。
