港股市場半導體集體上升，其中，宏光半導體大升近26%，晶門半導體升近10%，芯智控股升6%，華虹半導體升5%，上海復旦、中電華大科技、康特隆升超4%，中芯國際升近4%。

近日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立，註冊資本高達3440億人民幣。

平安證券稱，大基金三期註冊資本超市場預期，鑑於前兩期大基金撬動的地方政府資金、私募股權基金等社會資金規模遠超大基金本身的募集規模，大基金三期的成立將進一步推動關鍵領域的國產化進程。與一二期相比，三期可能將繼續加大與製造環節相匹配的上游關鍵設備材料零部件的投資，尤其是先進製程、先進封裝相關環節，同時可能更加關注AI芯片、HBM等前沿先進但國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域。

中信證券預計三期投向中，半導體制造仍為最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。

開源證券研報指出，國家大基金三期落地以及下游需求復甦，助力國內邏輯、存儲晶圓廠堅定持續擴產信心，半導體核心設備及零部件國產化有望加速滲透。