高盛發表評級報告，預料ASMPT(00522.HK)第四季收入受壓，按季跌2%，因表面貼裝技術(SMT)設備需求持續受壓，並在過去兩年期間由強勁需求逐步放緩，故該行預料先進封裝將會成為下一個驅動力。即使近期宏觀環境受壓，以及行業進入下行周期，該行仍對ASMPT中長線發展前景持正面態度，受惠人工智能、高性能計算系統(HPC)及記憶體客戶。 該行指，基於宏觀環境疲軟，限制了下游客戶資本支出預算，料公司第四季訂單仍疲弱；該行預料，第四季收入按季跌2%、按年跌22%至34億元，介乎管理層指引的30億至36元之間，毛利率則回復至39%。 該行將公司今年第四季、明年及2025年的盈利預測分別下調13%、上調5%及上調6%，而第四季收入預測則下調5%，並維持2024年至25年收入預測不變。該行將其目標價由94元上調至105元，維持其評級為「買入」。(ca/cy) ~