雖然今年的驍龍8 Gen3提前了一個月發佈，但也準備充足。

北京時間10月25日凌晨，高通在美國夏威夷召開了一年一度的驍龍峯會，正式發佈年度旗艦移動平台——第三代驍龍8（驍龍8 Gen 3），以及全新的計算平台驍龍 X Elite，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。

性能飆升98％，全面用上AI

作為安卓手機中最強悍的處理器，它這次沒跟上蘋果同款3nm製程工藝的腳步，但性能依舊提升很猛，在5G、AI、影像、音頻、遊戲和安全方面均迎來全面升級。尤其AI方面，驍龍8 Gen3是首款專為移動設備生成式AI設計的芯片，號稱將是市面上性能最強、用途最廣泛的移動處理器。

官方表示，驍龍8 Gen3採用4nm工藝技術，搭載業界最快的設備端內存LPDDR5X。與前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。據悉，小米14系列智能手機將在10月26日首發搭載第三代驍龍8。

全新驍龍8平台的基本信息

GPU方面，第三代驍龍 8搭載的是Adreno 750@903MHz，官方表示其性能和能效均實現了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine 2.0），最高可以實現手機端240FPS超高幀率的手遊畫面。其同樣支持遊戲超分技術，支持最高8K規格的遊戲分辨率。

全新的驍龍8移動平台在支持光線追蹤的基礎上，這次又引入了實時全局光照和反射技術，可以實現更加逼真的光影效果。目前，虛幻引擎UE5 Lumen已經率先支持該技術，並特別針對驍龍平台做了深度優化。

總結一下，第三代驍龍 8 着重展現了三點 AI 能力：

可以在終端側運行高達 100 億參數的大模型運行 70 億參數大模型時，每秒可以生成 20 個 tokens，速度高於人的閲讀速度世界上最快的手機端 Stable Diffusion 文生圖速度，低於 1 秒

新一代計算平台——驍龍 X Elite

在主題演講中，高通公司CEO安蒙指出，我們正在進入AI時代，AI無處不在。由高通自研芯片Oryon CPU打造的驍龍X Elite芯片，是移動PC處理器的全新引領者。

官方介紹，全新PC處理器驍龍X Elite同樣採用4nm工藝技術，採用全新架構的驍龍 X Elite相比市面上的競品，具備更強的性能和更出色的能效表現。官方表示，驍龍 X Elite的單線程性能方面比蘋果 12 核的 M2 Max 、英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強，功耗更低。多核方面，高通聲稱其峯值性能下比蘋果 M2 處理器快 50%。與酷睿 i7-13800H 相比，驍龍 X Elite性能提升了 60%，功耗僅為前者的三分之一。

可以看到，在驍龍 X Elite 的一圖介紹當中，很大一部分是 AI 特性，這些特性包括了可在終端側運行 130 億參數大模型，面向 70 億參數大模型時每秒可生成 30 個 token，整體的 AI 引擎算力達到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 進行文生圖的時候，速度小於 1 秒。

驍龍 X Elite 的 GPU 部分仍然基於高通的 Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32 單精度浮點性能達到了 4.6 TeraFLOPS。官方表示，驍龍 X Elite比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，功耗只有後者的 1/4 。甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核顯五分之一的功耗實現 80% 的性能提升。驍龍 X Elite還有一大特點就是集成了強大的AI性能，並且能夠實現大模型的本地部署。其搭載的全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒萬億次運算）算力，可以在設備上運行超過130億參數的生成式 AI LLM（大型語言模型）。

全新跨平台技術Snapdragon Seamless

高通還公佈一項全新跨平台技術Snapdragon Seamless。該技術可實現跨手機、PC、耳機、增強現實（AR）頭顯等多台終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據，就像使用統一的整合系統般工作以共享信息。

官方介紹，這項技術可實現跨設備屏幕、文件分享等功能，比如鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用，文件和窗口可在不同類型的終端間拖放，耳機可根據音源的優先級進行智能切換，XR可為智能手機提供擴展功能。

除了全新的計算平台和移動平台，高通今天還發布了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通 S7和S7 Pro音頻平台。高通表示，結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接，這兩款產品將開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用户體驗。

數據不俗，但競品更猛

多年來，移動SoC解決方案始終是高通收入的主要來源，因此第三代驍龍8移動平台到底能否繼續領先，才是高通當前的重中之重，也是高通未來營收的晴雨表。

雖然第三代驍龍8的CPU和GPU性能分別提升30%和25%，高通官方資料顯示，第三代驍龍8使用的是4納米制程工藝，但似乎仍不是更先進的第二代4納米制程，競爭對手MTK去年已經用上了第二代4納米制程，蘋果A17 Pro芯片今年更是搶先邁入3納米時代。

值得一提是，由於華為麒麟SoC芯片的迴歸，權威人士分析透露高通已經無法拿到來自華為的新訂單，加上其他因素的影響，預計2024年高通對中國品牌手機SoC的出貨量將同比減少5000萬顆以上。

對於高通而言，第三代驍龍8不容有失，然而來自MTK天璣旗艦芯片的挑戰持續增大，後發制人的天璣9300產品策略比較激進，關鍵參數以及跑分均有望逆襲驍龍。

天璣9300已宣佈將於11月6日正式發佈，搭載天璣9300的vivo X100系列會在11月面世。按照知名爆料人士的劇透，天璣9300的新機在安兔兔評測（V10）跑分測試中，CPU和GPU的得分實現了對第三代驍龍8的雙殺。安兔兔官方給出的跑分顯示，天璣9300的安兔兔跑分超過了205萬。