日本软银旗下英国晶片企业Arm将於美国上市，上市前已获多间科技龙头如Nvidia(NVDA.US)、苹果(AAPL.US)等争相投资，全球最大合约晶片制造商台积电(TSM.US)周二(12日)公布，批准对Arm高达1 亿美元的投资。 Arm定於本周在美国进行首次公开招股，招股价介乎47美元至51美元之间，将为Arm筹集近50亿美元新资金，其估值将超过500亿美元。 Arm在招股说明书中表示，Nvidia等科技公司有兴趣於此次IPO中买入价值高达7.35亿美元的Arm股票，不过尚未有一间公司未作出决定。 Arm的IPO需求巨大，早前有传媒报道，Arm IPO已超额认购10倍，或提早停止招机构投资者，并考虑提高IPO招股价范围。