近期，華為新機發布引爆市場關注後，華為概念、芯片、半導體等板塊也由此迎來了一輪爆發。不過今天，相關概念均又集體陷入調整。

週四，港A芯片、半導體概念大跌居前，截至午間收盤，港股中芯國際跌超5%，華虹半導體跌超4%，晶門半導體、上海復旦等跟跌；A股寒武紀-U跌超7%，藍箭電子跌超6%，中興國際、利揚芯片、大為股份等均跌超5%。

消息面上，華為新機推出後，美國眾議員又提全面禁華為中芯獲晶片技術。美國眾議院美中戰略競爭特別委員會主席加拉格雨(Mike Gallagher)表示，華為推出新款手機，顯示存在違反美國製裁措施的可能情況，華府應當提升針對華為及中芯實施的全面科技出口限制，不容許兩公司取得任何美國技術，以免危及美國國家安全。

復甦緩慢

受全球經濟下行影響，市場需求端的恢復緩慢，半導體產業也遭遇了強降温。近段時間，雖然市場逐漸呈現出行業恢復的跡象，不過整體情況仍較為緩慢。

據《日本經濟新聞》，全球10家大型半導體企業2023財年投資額預計比上一年度下降16%，至1220億美元，時隔4年由增轉降，且降幅創10年來最大。

從產銷來看，日前，市場研究機構TrendForce也發佈了2023年二季度全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，台積電仍穩居第一，佔據了56.4%的市場份額，其後的分別是三星、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進、晶合集成。前十廠商的總體營收環比下滑了約 1.1%，降至262億美元。

昨天，國際半導體產業協會（SEMI）最新報吿指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，即使第三季度半導體產值估可環比增6%，但整體能見度仍低。

除了整個行業的景氣度疲軟之外，今年來，海外對華半導體產業的打壓力度持續升級，對國內半導體產業的影響也不小，繼而也助推了國產化替代的腳步加速。

從國內半導體產業鏈來看，2023年上半年芯片設計企業業績普遍下滑。

據中證鵬元，在半導體產業鏈160餘家上市公司中，2023年上半年營業收入同比增速中位數為-6.6%，淨利潤同比增速中位數為-41%。其中近80家主體的芯片設計領域，受終端市場需求持續疲軟影響，芯片銷量下降疊加去庫存慢、價格持續承壓，多數芯片設計公司業績同比下滑，芯片製造及封測大廠產能利用率亦下滑明顯。

不過，定位高端芯片設計的龍頭上市公司持續受益國產化仍具備較好成長性。

此前，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，從整個市場來看，手機和消費電子領域仍處於創新瓶頸期，沒有新的亮點，需求不增反降，換機週期變長。個人電腦、工業、新能源、汽車等細分行業供需逐漸趨於平衡，行業下行已經觸底，但依然面臨包括去庫存速度低於預期，需求增長缺乏動能在內的諸多挑戰。

機構：看好下半年逐步復甦

雖然短期內半導體行業仍處於週期調整階段，不過，對於未來的增長潛力，不少機構仍保持着樂觀態度。

一方面是，華為Mate 60 Pro的出現或帶動上游市場恢復加速。

中信證券研報指出，搭載國產麒麟芯片的HUAWEI Mate60 Pro有望拉動消費電子需求並推動半導體材料和零部件的國產化替代進程。另外，該產品有望拉動消費電子市場的需求，吸引用户升級換機，進而拉動整體消費電子產業的增長。

天風國際分析師郭明錤指出，華為發售Mate 60 Pro有三大關鍵投資趨勢。1.半導體自主可控，主要是射頻與電源相關。2.Android品牌中的衞星通訊領先者。3.提升高階機型的平均光學規格。排除潛在非商業風險下，受益於Mate 60 Pro需求與市場影響力，華為手機2023年出貨量將同比增長約65%至3800萬部。展望2024年，華為手機出貨量可望將至少達到6000萬部，為全球手機品牌中出貨成長動能最強者。

另一方面，行業週期拐點或逐步出現。

信達證券表示，上半年半導體行業景氣度仍較疲軟，庫存仍在去化，部分產品價格下行，國內半導體企業整體盈利能力下滑。分季度看，單二季度實現營業收入1170.3億元，同比下降4%，環比提升13%；實現歸母淨利潤91.8億元，同比下降55%，環比提升50%。儘管壓力尚存，二季度半導體板塊環比改善明顯。

該行認為，半導體行業庫存去化明顯，終端需求逐漸回暖，並且AI有望帶來行業新的增長動能，預計下半年半導體行業有望逐步開啟復甦週期。

招商證券也認為，按照以往的歷史規律，半導體行業最早有望在今年下半年確認觸底，逐步開啟新一輪上升週期。可以看到，當前全球半導體銷售額下降幅度已經放緩，行業週期拐點或逐步出現。

業內人士稱，半導體銷量與國內經濟、全球經濟高度相關，國內經濟體感最差時候逐步過去，海外需求也有望在下半年觸底，半導體設計和IDM公司逐步跟隨宏觀經濟復甦恢復增長。