2023雷軍年度演講8月14日晚舉行,主題為《成長》。從求學之路到初次創業,從高端探索到技術研發,雷軍在演講中講述了過去30多年幾次關鍵成長的經歷和感悟。
雷軍強調,如今高端化已經不是一個選擇題,而是小米的必由之路、關係小米生死的戰役。雷軍表示,過去三年,小米投入百億,其高端化探索迎來突破。
在演講結束後,雷軍發佈了小米MIX Fold 3、小米手環8 Pro等新品。
小米高端化之路從2020年就已經開始,2020年2月,小米10系列成為小米衝擊高端市場的首款機型。
雷軍回憶起剛開始小米手機高端探索之路不及預期時團隊內部的激烈討論:做高端手機太難了,到底要不要做高端?
“有蘋果、三星、華為這樣的科技巨頭,競爭極其激烈。”雷軍表示,“面對這麼強大的同行,我覺得只有做高端才能倒逼我們在技術上尋求突破,才能為我們的未來贏得生存和發展的空間。做高端不是'想做還是不想做'的問題,做高端是小米發展的必由之路,更是生死之戰。”
經過三年多時間,上百億投入,小米高端探索之路終於迎來突破。雷軍説:“在高端戰役中,任何微小成功背後,都是認知的改變和突破。只有認知突破,才能帶來真正的成長。”
現在“補短板、重體驗、軟硬件深度融合”的高端設計三原則已經被大家廣泛接受。雷軍表示,做高端首先要補短板,同時在參數和體驗有衝突時,要堅定站在體驗這一邊。軟硬件一定要深度融合、完全打通,只有這樣才能保證體驗貫穿全過程。
“有這樣的認知和共識,我相信小米未來的產品一定會越來越好。”雷軍表示。
據小米集團一季報,伴隨着2022年底小米13系列的發佈,小米在中國大陸地區深化高端智能手機的市場份額。根據第三方數據,2023年第一季度,小米在中國大陸地區4000元–5000元價位段的智能手機銷量排名中位列安卓廠商第一,市佔率同比提升7.7個百分點至24.1%。中國大陸地區智能手機平均銷售單價創下單季度歷史新高,同比增長超過18%。
今年一季度,小米集團研發支出達到41億元,同比增長17.7%,預計2023年全年的總研發投入將超過200億元。
談及軟硬件深度融合、AI全面賦能,雷軍介紹,這些年小米對於AI長期持續的投入奠定了良好的基礎,大模型也是一次重大的技術革命。
在大模型方面,小米從2016年組建第一支視覺AI團隊到今天,歷經6次擴展,人工智能團隊已經有了3000多人,建立起視覺、語音、聲學、知識圖譜、NLP、機器學習、多模態等AI技術能力,全面賦能了從手機到AIoT、自動駕駛、智能製造、機器人等多個業務。小米在大模型方面主力突破方向,是輕量化。雷軍表示,小米是一家手機公司,要利用自己的優勢,通過輕量化和本地部署,讓大模型在手機端就可以應用落地。
基於此,小米提出了一個大膽的構想,將全力優化百億級大模型。自今年四月組建大模型團隊後,小米的自研大模型取得了很大的進步,並且得到了全球權威榜單的認可。目前,小米手機端側大模型已初步跑通。
同時,雷軍宣佈,已正式為小愛同學接入大模型,並於8月14日開放小愛升級大模型的邀請測試。
在演講結束後,雷軍發佈了小米MIX Fold 3、小米手環8 Pro等新品。
小米MIX Fold 3率先登場。作為小米今年最重磅的旗艦,也是小米摺疊屏系列新機皇,小米MIX Fold 3售價8999元起,內屏尺寸為8.03英寸,外屏尺寸為6.56英寸,均為全新E6 OLED發光材料,擁有1300nit全局亮度,2600nit峯值亮度。
雷軍在發佈會上表示,“小米MIX Fold 3合上體驗媲美iPhone,展開要做最好的摺疊屏。”據介紹,小米自研龍骨轉軸,擁有3級連桿結構,14個活動關節,198個轉軸零件。同時,處理器採用的是第二代驍龍8領先版,性能更強,體驗更精進。
同時還發布 Redmi K60 宇宙的新機 Redmi K60 至尊版,在基本配置上,Redmi K60 至尊版搭載聯發科天璣 9200+ 處理器以及 Pixelworks 獨顯芯片 X7。
小米手環8 Pro、小米平板6Max14也在發佈會上相繼亮相。據雷軍介紹,手環在屏幕尺寸、顯示、功能、健康檢測等方面有了全新升級,比智能手錶輕很多,薄約9.99mm,小米手環8 Pro解決了傳統手環厚、重的痛點。
平板則採用行業罕見的14英寸超大屏幕,配備驍龍8+芯片,擁有10000mAh大電量和67W閃充、ToF檢測和權限提醒指示燈等,在續航、隱私保護等方面會有更好體驗。
除了發佈手機、平板、手環等產品外,在“One More Little Thing”環節,第二代仿生四足機器人“鐵蛋2代”(CyberDog2)公佈,該機器人具備手勢互動、語音控制、人臉識別、AIoT聯動、融合跟隨避障等功能,定價12999元,現已在小米商城開售。