格隆匯7月27日丨賽晶科技(00580.HK)公佈，於2023年7月27日，賽晶半導體及現有股東與投資者簽署增資協議，據此，投資者將向賽晶半導體注資總計人民幣1.60億元。增資協議完成後，賽晶半導體的註冊資本將由40,027,017美元增加至42,528,706美元，投資者將合共持有賽晶半導體約5.88%的股權，而公司將間接持有賽晶半導體約70.53%的股權。賽晶半導體股權結構的變化不會影響公司對其控制。注資完成後，賽晶半導體仍為公司的附屬公司。

於2023年7月27日，賽晶亞太與投資者簽署回購協議，據此向投資者授予一項選擇權，因此投資者有權要求賽晶亞太於發生若干事件時，按回購價回購投資者持有的賽晶半導體股權。

投資者包括天津安晶企業管理諮詢合夥企業(有限合夥)、無錫河牀潤玉創業投資合夥企業(有限合夥)、無錫河牀皓玉創業投資合夥企業(有限合夥)及蘇州亞禾星恒創業投資合夥企業(有限合夥)。

自2019年成立以來，賽晶半導體一直從事IGBT業務。生產上述產品需要大額資金投入，從而導致IGBT業務開支增加，董事認為，注資將緩解公司的資金壓力，符合公司及其股東的整體利益。注資使賽晶半導體於不依賴公司的情況下籌得未來發展所需資金，從而降低負債率及經營成本。